榜单说明
芯片代工十大品牌是由CN10排排榜技术研究部门和CNPP品牌数据研究部门联合重磅推出的芯片代工品牌排行榜，居前十的有：台积电tsmc、中芯国际SMIC、SAMSUNG三星、联华电子UMC、Global Foundries、华虹宏力HHGrace、TowerSemi高塔、力积电、世界先进VIS、DB HiTek东部高科等。榜单由品牌数据研究部门基于大数据统计及根据变动的市场设定的经分析研究专业测评得到的参数条件，拟合行业大模型而得出，是大数据、云计算、数据统计真实客观呈现的结果。名单以企业实力、品牌荣誉、网络投票、网民口碑打分、企业在行业内的排名情况、企业获得的荣誉及奖励情况等为基础，综合了多家机构媒体和网站排行数据，通过特定的计算机模型对广泛的数据资源进行采集分析研究，并由研究人员综合考虑市场变动，设定连续变动的参数条件后经大模型算法最终才形成数据并在网站显示。关于十大品牌法律声明>>
行业推荐品牌
台积电tsmc
上榜理由：成立于1987年中国台湾，财富世界500强企业，全球知名的集成电路制造服务公司，开创了专业集成电路制造服务商业模式，专注生产由客户所设计的芯片，本身并不设计、生产或销售自有品牌产品。为客户生产的芯片广泛地涵盖计算机产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。
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中芯国际SMIC
上榜理由：中芯国际是全球大型集成电路晶圆代工企业之一，也是国内集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际拥有全球化的制造和服务基地，在国内外设有多个晶圆厂和办事处。
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SAMSUNG三星
上榜理由：Samsung Foundry以优势制程、设计技术、知识产权(IP)和大批量制造能力全心服务客户，提供全面的优势制程技术，包括28FD-SOI、14/10/8/5/4纳米鳍式场效应晶体管(FinFet)、3纳米全环绕栅极(GAA)以及5纳米及更高规格的极端远紫外 (EUV) 技术。
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联华电子UMC
上榜理由：联华电子成立于1980年中国台湾，是台湾地区较早成立的半导体公司，提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。
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Global Foundries
上榜理由：格芯成立于2009年，是由AMD拆分并与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业，主要从事芯片、射频锗硅等半导体晶圆代工服务，涉及移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等行业领域。
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华虹宏力HHGrace
上榜理由：华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等，提供多种1.0微米至65/55纳米技术节点的可定制工艺选择，其非易失性存储器技术具有高度的安全性、可靠性、成本效益及技术精细度。
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TowerSemi高塔
上榜理由：Tower是以色列一家集成电路半导体代工服务提供商，专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案，包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感，以及混合信号、CMOS等，可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。
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力积电
上榜理由：力积电是中国台湾力晶集团旗下大型晶圆代工厂商，以存储器、顶制化逻辑积体电路、分离式元件的三大晶圆代工服务为主轴的大型半导体公司，从芯片设计、制造服务到设备和产能共享，根据不同客户的属性和需求，共同建立紧密、弹性的合作机制。
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世界先进VIS
上榜理由：世界先进创立于1994年中国台湾，国际知名的专业芯片代工服务提供商，提供具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务，研发的制程技术包括高压制程、超高压制程、BCD、分离式元件、逻辑制程以及微机电技术等。世界先进目前拥有五座八吋晶圆厂，分别位于台湾与新加坡。2023年平均月产能约27.9万片八吋晶圆。
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DB HiTek东部高科
上榜理由：DB HiTek始创于1997年，是韩国具有代表性的系统半导体代工公司，提供非储存半导体的设计、制造、营销等服务，于2008年自主研发了0.18μm BCDMOS工艺和显示器产品，拥有包括模拟/电源(BCDMOS)、CMOS图像传感器(CIS)、混合信号、高压CMOS、射频HRS/SOI CMOS、超级结MOSFET等工艺技术。
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以上品牌榜名单由CN10/CNPP品牌数据研究部门通过资料收集整理大数据统计分析研究而得出，排序不分先后，仅提供给您参考。 我喜欢的芯片代工品牌投票>>
知名(著名)芯片代工品牌名单：含十大芯片代工品牌 + 华润微电子，新芯xmc，晶合集成Nexchip，SMEC
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投票点赞
芯片代工TOP10投票榜
序号品牌名当前票数
1 台积电tsmc4415
2 中芯国际SMIC4258
3 SAMSUNG三星4087
4 联华电子UMC3912
5 Global Foundries3818
6 华虹宏力HHGrace3640
7 TowerSemi高塔3458
8 力积电3293
9 世界先进VIS3220
10 DB HiTek东部高科3032
芯片代工TOP10点赞榜
序号品牌名当前票数
1 SAMSUNG三星123864
2 台积电tsmc6992
3 中芯国际SMIC3433
4 力积电2697
5 华虹宏力HHGrace1992
6 DB HiTek东部高科1992
7 Global Foundries1878
8 联华电子UMC1758
9 世界先进VIS1498
10 TowerSemi高塔1476
芯片代工TOP10分享榜
序号品牌名当前票数
1 SAMSUNG三星5792
2 台积电tsmc1751
3 中芯国际SMIC156
4 新芯xmc131
5 华虹宏力HHGrace94
6 DB HiTek东部高科22
7 联华电子UMC12
8 TowerSemi高塔2
9 Global Foundries0
10 力积电0
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