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品牌企业介绍

深圳市金誉半导体股份有限公司,成立于2011年,是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业,主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售,面向全球提供半导体产品&服务。

包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列,拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品,应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。

本企业品牌页面图文信息由 CN103698 整理汇编上传,最近更新时间:2022-03-16 评论 纠错/删除 版权声明
工商/经营信息

基本信息

企业名称
深圳市金誉半导体股份有限公司
企业官网
企业电话
0755-29000988
企业邮箱
668@sz-tw.com
企业地址
广东省 深圳市 龙华区 大浪街道华昌路315号金誉工业园
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
9144030057476080X6
注册资本
9438.86万元
成立日期
2011-05-17
登记状态
在营企业
发证机关
深圳市市场监督管理局龙华监管局
核准日期
2024-05-13
执照有效期
2011-05-17起长期有效
企业类型
其他股份有限公司(非上市)
企业高管/名人
顾 * 雁
经营范围
集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发,半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售;电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发,国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外)非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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