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品牌企业介绍

晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立,是国家高新企业技术之一。是一家创新型电子组装及半导体封装材料研发、生产、销售的高新技术企业,致力于电子组装的环保锡膏和胶粘剂;LED封装材料的固晶锡膏和封装硅胶、半导体封装焊料及助剂等精细化学材料开发和生产,是中国功率半导体及LED封装材料的领军企业。

公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,并长期与北京大学深圳研究生学院、深圳大学光电研究院、先进研究院深圳分院等著名学府建立了长期研发合作关系,在新材料研发方面取得了骄傲的成绩。

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商标专利信息
专利信息(2)
专利号/专利申请号 专利名称 专利详情
ZL201610268399.0 一种芯片封装固晶锡膏及其制备方法和使用工艺 第二十一届中国专利优秀奖(2019年)
ZL201610268459.9 一种水洗芯片固晶锡膏及其制备方法 第二十二届中国专利优秀奖(2020年)
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工商/经营信息

基本信息

企业名称
深圳市晨日科技股份有限公司
企业官网
企业电话
0755-86099586
企业邮箱
esun@earlysun.com
企业地址
广东省 深圳市 南山区 桃源街道塘朗工业区A区6栋
品牌官网

工商信息

统一社会信用代码
91440300757635518L
注册资本
2500万元
成立日期
2004-01-09
登记状态
在营企业
发证机关
深圳市市场监督管理局
核准日期
2023-10-08
执照有效期
2004-01-09起长期有效
企业类型
非上市股份有限公司
企业高管/名人
钱 * 行
经营范围
一般经营项目是:电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏的技术开发与销售;化工产品、电子产品、数码产品及仪器仪表、电脑软硬件的技术开发与购销及其它国内商业、物资供销业;经营进出口业务。,许可经营项目是:电子精细化工产品(工艺为混合、分装)的生产。
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