ESWIN

北京奕斯伟科技集团有限公司（简称“ESWIN”），是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。

芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC-V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括显示交互、多媒体系统、智慧连接、车载系统、智能计算、电源管理等业务。

硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。

奕斯伟品牌内涵是“以光明之心，创伟大事业”，愿景是成为集成电路领域受人尊敬的伟大企业。集团核心业务包括Fabless芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化。其中，Fabless业务为客户提供以RISC-V CPU为核心的新一代计算架构芯片与方案；硅材料业务专注于12英寸半导体级硅片的研发、制造及销售；生态链投资孵化业务主要为集成电路产业链上下游细分领域和关键环节提供项目孵化和投资服务。

奕斯伟拥有半导体领域全球一流的经营管理团队、清晰的战略和极强的执行力，坚持以客户为中心、技术为基石，以创新改变世界，不断为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，助力客户成功。奕斯伟愿与全球伙伴携手合作，共创共赢，共享智慧物联时代新机遇。