北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
君正 | 5373860 | 第9类 | 北京君正集成电路股份有限公司 | 详情 |
XBURST | 6159093 | 第9类 | 北京君正集成电路股份有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
CN201220701052.8 | 芯片封装结构 | 详情 |
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说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。