博敏电子成立于1994年,股票代码:603936。公司以高端印制电路板生产为主,集设计、加工、销售、外贸为一体,拥有深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司、博敏科技(香港)有限公司、深圳市君天恒讯科技有限公司、深圳市博思敏科技有限公司五家子公司,深圳市鼎泰浩华科技有限公司,深圳市博创智联科技有限公司、苏州市裕立诚电子科技有限公司、万泰国际进出口贸易有限公司四家孙公司,并在美国、英国、德国、巴西、香港等国家和地区设有经销商,是中国目前较具实力的民营电路板制造商之一。
特色产品包括:HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等,产品广泛应用于通讯设备、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品、新能源等高科技领域。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201310327113.8 | 一种保护内层开窗区域的刚挠结合板及其制作方法 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
ZL201110049119.4 | 一种嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
CN201420115413.X | 一种印制电路板生产用过滤装置 | 详情 |
CN201521069016.4 | 一种带有防止药液滴落腐蚀铜排结构的电镀设备 | 详情 |
CN201310704038.2 | 一种对称型刚挠结合板的制备方法 | 详情 |
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。