福英达FiTech

王 *

一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；用于电子元器件组件及系统制备的专用电子功能材料，微电子与半导体互联封装材料，工艺与辅助材料的制造，包括半导体封装用焊接材料，微纳米金属与合金粉末，及其与有机无机树脂的复合电子浆料、电子专用材料制造相关的新技术开发；国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：电子专用材料制造、加工，专用设备开发制造，金属软钎焊技术开发与焊料制造，半导体合金靶材粉末制造，粉末冶金和3D打印用金属与合金粉末制造。