重庆群崴电子材料有限公司是一家从事电子封装材料研发和生产的国家高新技术创新型企业。
公司拥有多项相关核心技术专利,是国内雾化成型BGA锡球技术专利持有人。公司在2022年获评第四批国家专精特新“小巨人”企业。其中0.25mm以下的BGA锡球被列为国家863(“863”计划)项目之一。产品符合JISZ 3282标准,全部通过SGS认证,并取得ISO9000/IATF16949等体系认证证书。公司是国内具规模的BGA锡球生产商,具备精湛的锡球研发能力,可生产并满足BGA、CSP、SMT各种规格的锡球。
公司设有的新产品研发中心,并与国内多所高校保持着良好的合作关系,相继成功研发出普通锡柱、铜核球、微弹簧圈,增强型锡柱等封装电子钎料,填补国内相关技术空白。