汉尔信电子科技有限公司是集电子焊接材料的研发、生产、销售于一体的公司。公司产品覆盖锡膏、助焊剂、清洗剂、锡条、锡丝、预成型焊片、BGA球等全系列电子焊接材料。
公司技术总负责马鑫博士是国内优秀的电子焊接材料专家,为电子产品制造商提供性价比更高、更为环保的电子焊接材料是公司坚持不懈的宗旨。
公司运营准则:
1、创新研发是公司的核心竞争力。开发更为环保、性价比更高的电子焊接材料,公司一直在努力。
2、产品的品质由产品自己来证明。
3、为客户提供专门的技术支持与服务。
4、整合业界资源,为电子产品制造商提供电子焊接材料的一站式服务。
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 15829-2021 | 软钎剂 分类与性能要求 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 详情 |
GB/T 38265.15-2021 | 软钎剂试验方法 第15部分:铜腐蚀试验 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 详情 |
GB/T 41104.2-2021 | 实心和药芯软钎料丝 规范和试验方法 第2部分:钎剂含量的测定 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 详情 |
GB/T 38265.5-2021 | 软钎剂试验方法 第5部分:铜镜试验 | 2021-12-31 | 2022-07-01 | 详情 |
GB/T 38265.16-2019 | 软钎剂试验方法 第16部分:软钎剂润湿性能 润湿平衡法 | 2019-12-31 | 2020-07-01 | 详情 |