LENGXIN

辽宁冷芯半导体科技有限公司是一家面向半导体集成电路领域提供主动控温技术方案的高科技企业，主要从事高性能热电材料和微型制冷芯片的研发、生产和销售。公司座落于辽宁省沈阳市浑南区国际产业园，是由沈阳市浑南区人民政府、中国科学院金属研究所、沈阳高新发展投资控股集团和微型热电制冷芯片研发团队共同出资组建的股份制有限公司。

公司现有符合芯片生产环境要求的场地7000余平方米，“百级”洁净研发实验室1000多平方米，生产线包括大型切割机、划片机、回流焊接、激光切割机等高级生产设备和研发设备，还配置了震动试验台、冲击试验台、冷热冲击箱和热电芯片制冷性能测试仪等精密检验设备。

公司产品性能已达到国际同类芯片领先水平。公司多项定型产品已经通过终端客户企业的技术验证，为信息产业领域旗舰公司提供优质产品和技术服务。公司还同时与中科院上海技物所、中科院理化所、中科院微小卫星研究所、清华大学、东北大学等高校和研究所建立了稳定合作关系，使公司的产品性能和技术更新迭代能力始终占领行业高端。

公司将以“科技兴企、产业报国”为使命，成为我国主动微型控温器件的行业突破，打破国外技术封锁和垄断，致力于成就世界高端芯片制造企业先锋，为客户提供高价值的产品和服务。