深圳大道半导体有限公司成立于2015年8月,注册资金2781万,由陕西西科天使投资基金等国内外投资机构联合投资,是深圳市立项支持的创新型中外合资企业,拥有一支从事与半导体照明市场、产品、研发、生产、及销售相关工作的产业化研发与管理团队,其中博士三名。
在强光照明领域,大道半导体创造性地解决了大功率高密度强光照明光源所面临的芯片集成、导热和可靠性等关键技术难点与品质瓶颈,拥有薄膜倒装芯片和倒装芯片设计技术、高精度陶瓷基板设计与制造技术、无空洞高效金属基焊接工艺与专有设备,和超薄保形芯片级封装技术与专有设备。
大道半导体拥有专利88项,其中授权发明专利10项,授权实用新型发明专利22项。产业化产品的性能指标:色温涵盖1800-20000K,显指>97,最大功率密度>35W/mm2,单一光源最大功率>3000W,光源最小热阻<3Cº/W,光源最高光效>125LM/W。产品主要应用于汽车照明、长距离探照与聚光照明、小角度方向性投射类照明、便携式强光与致盲照明、舞台影视娱乐摄影美术照明、景观建筑染色照明、智能照明、UVC杀菌消毒、医疗与显微器械光源等。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
CN201310307145.1 | 带光反射层的半导体发光芯片 | 详情 |
CN201310307147.0 | 带光反射层的半导体发光器件 | 详情 |
CN201620318926.X | 半导体发光芯片 | 详情 |
CN201620318116.4 | 半导体发光芯片 | 详情 |
CN201310049387.5 | 无机基板及其制造方法 | 详情 |
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。