吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家高新技术企业。公司总资产68亿元,员工2300余人,技术人员占公司总人数的30%以上,占地面积40万平方米,建筑面积13.5万平方米,净化面积17000平方米,主要净化级别为0.3微米百级。公司于2001年3月在上海证券交易所上市,股票代码600360,为国内功率半导体器件领域上市公司(主板A股)。
华微电子紧随市场发展,将积累多年的技术经验厚积薄发,引导技术前沿,开拓新兴领域。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力为每年400万片,封装资源为每年24亿只,模块每年1500万块。公司在终端设计、工艺制造和产品设计方面拥有多项专利,各系列产品采用IGBT、MOS、双极技术及集成电路等核心制造技术,其中IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计技术等国内领先,达到国际同行业先进水平。
公司主要生产功率半导体器件及IC,目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等为营销主线的系列产品,产品种类基本覆盖功率半导体器件全部范围,广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域,并不断在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域拓展。
公司各项管理体系完善,通过了ISO9001和IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、QC080000有害物质过程管理体系及信息化和工业化融合管理体系、知识产权管理体系等各项认证,是松下、日立、海信、创维、长虹等国内外知名企业的配套供应商。华微电子现已成为中国知名的功率半导体器件制造基地,为深入扩大并增强市场服务能力,公司进行了产业调整,实现跨区域布局,进一步增强市场竞争能力。
华微电子以技术为先导,紧随市场需求变化,通过持续的技术创新、结构调整、创新孵化模式建设打造半导体全产业链。公司以八英寸新型电力电子器件基地为核心的半导体产业园将升级公司的技术与产品,深入开拓对经济长远发展具有带动作用的战略性新兴领域。华微电子将持续拓展,带动上下游产业、地区经济的发展,引导行业技术前沿与时代发展,树立中国功率半导体的民族品牌,打造世界功率半导体企业。
商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
图形 | 13527940 | 第9类 | 吉林华微电子股份有限公司 | 详情 |
图形 | 1654463 | 第9类 | 吉林华微电子股份有限公司 | 详情 |
JSMC | 5706587 | 第9类 | 吉林华微电子股份有限公司 | 详情 |
图形 | 673644 | 第9类 | 吉林华微电子股份有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
CN201420656956.2 | 低输入电容功率半导体场效应晶体管 | 详情 |
CN201620786862.6 | 一种MOSFET器件 | 详情 |
CN200710037559.1 | 采用PSG掺杂技术的VDMOS、IGBT功率器件及其制造工艺 | 详情 |
CN200820072477.0 | 以塑封料部分取代引线框架材料的器件 | 详情 |
CN201420120155.4 | 具有沟槽侧面的引线框架 | 详情 |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 | 2018-03-15 | 2018-08-01 | 详情 |
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。