广州汉源新材料股份有限公司创始于1999年,位于广州高新技术产业开发区科学城,一万多平方米的研发生产基地,以原广州有色金属研究院的专家和技术人员为核心班底组建,专注于预成型焊料、烧结型互联材料、无铅焊料、PCB电镀阳极材料的研发和创新,致力于为全球客户提供高性能的产品和产品应用整体解决方案。
汉源产品广泛应用于组装插件、表面贴装、半导体封装、LED封装、印制电路板的电镀和精密组装等领域,在相关领域享有良好的声誉,并拥有一批稳定的高质量客户群,范围涉及通信、新能源汽车、半导体封装、航天军工、数据中心、电力电动等诸多领域,其中多家为全球知名的电子制造企业。
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
ZL201611241222.8 | 一种预成型纳米银膜 | 第二十二届中国专利优秀奖(2020年) |
标准号 | 标准名称 | 发布日期 | 实施日期 | 标准详情 |
SJ/T 11390-2019 | 无铅焊料试验方法 | 2019-12-24 | 2020-07-01 | 详情 |
说明:专为树立基础品牌形象的企业设计,能直观展示品牌logo、联系方式、品牌介绍及工商注册信息等关键内容,助力企业树立清晰、专业的初步印象。