劲拓股份

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，股票代码300400，成立于1997年，于2004年改制为股份制公司，是目前国内集研发、生产及销售为一体的专用设备制造供应商，属国家高新技术企业。公司现有员工约1100人，于深圳市自建两个工业园，配备全套生产设施，采取自主生产模式，产品主要有电子制造业生产及检测设备、半导体类设备以及光电显示行业专用设备，为通信、手机、汽车电子、可穿戴、半导体等各类电子及光电产品、提供智能装备与解决方案。

电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域，客户为电子产品生产厂家。

检测设备由公司自主研发、生产和销售，拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，此类产品主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成一条SMT生产线，客户为电子产品生产厂家。

自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括异形插件机、助焊剂喷雾机及其他电子热工周边设备等，其中异形插件机主要功能是对各种规格的散装料或排插等异形电子元器件的插件处理，可以替代人工，实现自动化插件，客户为电子产品生产厂家。

光电显示业务主要研发和生产用于手机屏幕制造等不同工艺阶段的光电显示设备，主要用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域，主要客户为国内大型面板制造商和模组生产商。

半导体专用设备业务主要研发和生产用于半导体生产过程的专用设备，包括半导体热工设备和半导体硅片制造设备。半导体热工设备主要是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片生产过程。公司半导体专用设备目前主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商、半导体器件生产厂商和半导体硅片生产厂商等。公司设立了控股孙公司思立康发展半导体热工业务，设立了控股孙公司至元发展半导体硅片制造设备业务。