天玑9000+

基本介绍

2022年6月22日，联发科发布天玑9000+旗舰5G移动平台，天玑9000+承袭了天玑9000的技术优势，助力旗舰终端拥有更优异的性能和能效表现。

天玑9000+采用台积电4nm制程和Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心。天玑9000+的先进CPU架构和Arm Mali-G710旗舰十核GPU，较上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

天玑9000+延续了MediaTek天玑旗舰5G移动平台的技术突破，将助力设备制造商打造拥有更高性能、更高能效和先进移动技术的旗舰终端。天玑9000+拥有卓越的AI、游戏、多媒体、影像和网络连接功能，可带来畅快游戏、无缝流媒体播放等全场景用户体验升级。

天玑9000+是天玑9000系列旗舰5G移动平台的新成员，满足智能手机市场日益增长的高带宽需求。天玑9000+支持LPDDR5X内存，内置8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI处理器APU590，为万千应用提供高能效 AI 算力。

产品设计

2022年9月19日，ROG举行全球发布会，正式发布全新一代电竞手机ROG Phone 6D（国行版命名为ROG 6天玑至尊版）。

该机最大的看点之一是搭载联发科天玑9000+旗舰处理器，这是全球首款天玑9000+电竞手机。

此外，ROG 6天玑至尊版采用6.78英寸全面屏，分辨率为24481080，这也是第一款无挖孔的天玑9000+机型。

其它参数方面，ROG 6天玑至尊版前置1200万像素摄像头，后置5000万主摄、1300万超广角和500万微距，电池容量为6000mAh，支持65W有线闪充。

该机最高提供16GB内存、256GB存储，重量239g，机身厚度为10.4mm，支持IPX4级防水。

散热方面，ROG 6天玑至尊版在机身上设计了新的AeroActive Portal空气动力散热阀。AeroActive Portal空气动力散热阀位于手机背面靠近左侧，整个模组由超过50个组件组成，表面采用不锈钢材质让它更为耐用。

当用户把AeroActive Cooler 6致冷散热风扇装上手机后，这个AeroActive Portal会通过电动的方式打开，露出内部的散热鳍片。

这些鳍片则连接到处理器上方的液态均温板，也就是说处理器的热能可以直接传导到鳍片上，然后经由风扇吹走，让散热面积增加9 倍、散热效率提升20%，在风冷模式下就可降低手机温度达10度。

ROG指出，AeroActive Portal的转轴是采用液态金属铸造制成，可大幅提升转轴耐用度，达到至少4万次的开关循环。

另外，AeroActive Portal也支援防掉落机制，当手机不小心掉落时，AeroActive Portal会自动关闭，避免金属盖受到冲击而损坏。