中国国际半导体博览会(IC China)由中国半导体行业协会主办,是涵盖整个半导体产业链,一年一度的国际化专业品牌展会。展会涵盖集成电路设计、制造、封测、装备材料等全产业链和5G、工业互联网、人工智能、智能网联汽车、新型显示等重点应用领域展示,企业在此展示新产品、新技术、新应用,打开采购和销售网络,形成上下游互动。同期丰富的主题活动将助力企业在不同维度开拓市场、对接商业伙伴和引进人才。
产业链展区——全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象,内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区。
地方展团区——重点展示全国各地方协会及产业园在集成电路方面的产业特色、发展成果及科技创新。
化合物半导体展区——重点展示砷化镓、磷化铟、碳化硅等化合物半导体及在航空航天,石油勘探等领域的创新应用。
新兴应用专区——展示半导体在汽车、储能、智能终端等领域的应用创新。
半导体第三方服务展区——主要展示厂区建设、运输、测试、洁净、泵阀、产业投资,法律援助等半导体配套服务产业的风采。
产教融合展区——展示与全国有关院校联合强化集成电路产业创新人才培养机制、加强人才建设,搭建人才对接平台。
国际洽谈展区——聚焦国际知名企业、展示全球前瞻技术设备,促进全球技术交流与合作。
未来产业展区——主要展示“机器人+”、“人工智能+”典型应用场景,以及未来制造、未来能源、未来空间等重点领域。
北京国家会议中心位于北京奥林匹克公园中心区,地处鸟巢和水立方之北,是一座中国较大、较新、地理位置优越、周边配套完善的会议中心。国家会议中心总用地面积约12公顷,总建筑面积约为53万平方米,其中会议、展览面积27万平方米,主体建筑地下2层,地上8层,高42米,长398米,宽148米,是整个奥运建筑项目中单体建筑面积最大的;配套设施建筑面积约26万平方米,包括2座酒店、2栋写字楼、商业等建筑。