展会介绍

北京国际半导体展览会（CIOE EXPO）创办于2005年，已成功举办多届，是国家级、国际化、专业化的行业盛会，是半导体行业例会。CIOE EXPO一年一度集中展示新产品和新技术，见证了我国半导体行业水平的提高，促进了国内外半导体行业技术交流与融合发展，助推了国内外半导体技术设备市场的繁荣，是我国半导体行业同世界半导体技术设备界交流的重要平台和窗口，被国内外半导体技术设备制造商及相关服务商视为国际盛宴。

展品范围

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等；

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

半导体设计、封测、制造产厂商。

展馆信息

中国国际展览中心老馆是由国务院审批建造较早的国家级展馆，名列北京80年代十大建筑之首，2016年9月展览中心2-5号馆入选“首批中国20世纪建筑遗产”名录。从1985年建成并承办亚太博览会开始，中国国际展览中心即掀开了改革开放后我国现代展览业蓬勃发展的序幕，有力带动、促进了我国展览业的发展，尤其对我国的国内外经济技术交流、贸易往来及社会主义市场经济体制的日益完善均发挥了积极重大的推动作用。

历届回顾

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