企业名称： 深圳市金誉半导体股份有限公司

统一社会信用代码： 9144030057476080X6

企业类型： 其他股份有限公司（非上市）

企业成立日期： 2011-05-17

发证机关： 龙华局

核准日期： 2024-03-15

注册资本： 9438.86万元

经营范围： 一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。

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