基本信息
企业名称: 烟台德邦科技股份有限公司
统一社会信用代码: 91370600746569906J
企业类型: 股份有限公司(外商投资、上市)
企业高管/名人: 解 * 华
企业成立日期: 2003-01-23
发证机关: 烟台市市场监督管理局
核准日期: 2023-12-29
注册资本: 14224万元
经营范围: 一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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旗下品牌
德邦Darbond (烟台德邦科技股份有限公司)
上交所上市公司
专精特新小巨人
国家知识产权示范企业
高新技术企业
1个行业上榜十大品牌
专业测评A+
成立时间2003年
资深品牌
员工700+人
2星品牌形象
注册资本4颗星
品牌点赞320+
关注度1638+
品牌得票10万+
山东省烟台市
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