基本信息
企业名称： 中芯国际集成电路制造有限公司
企业高管/名人： 刘董 ，鲁董 ，梁孟松
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旗下品牌
中芯国际SMIC (中芯国际集成电路制造有限公司)
上交所上市公司
港交所上市公司
高新技术企业
2个行业上榜十大品牌
11个行业品牌金凤冠
专业测评A++
成立时间2000年
资深品牌
行业领军
员工2万+人
知名的集成电路晶圆代工企业
3星品牌形象
品牌点赞3433+
关注度2万+
品牌得票9082+
上海市
企业高管
鲁国庆-中国信息通信科技集团有限公司董事长介绍
鲁国庆，清华大学学士学位、华中科技大学管理学硕士学位，教授级高级工程师。曾任武汉邮电科学研究院有限公司董事长、党委书记，烽火通信科技股份有限公司董事长等职务，现任中国信息通信科技集团有限公司党委书记、董事长，中芯国际集成电路制造有限公司非执行董事。
光纤收发器 通信设备
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梁孟松-中芯国际联合首席执行官介绍
梁孟松，毕业于加州大学伯克利分校，中国台湾电子工程学家、电机电子工程师学会院士，被称为“台湾芯片魔术师”。多年以来，曾任台积电工程师、资深研发处长，三星集团LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总裁等职务，现任中芯国际联合首席执行官。2021年，位列“福布斯中国最佳CEO榜”第28位。
芯片
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刘训峰-中芯国际集成电路制造有限公司董事长介绍
刘训峰，毕业于华东理工大学，研究生学历，工学硕士、管理学博士，教授级高级工程师。多年以来，曾任上海石化股份公司乙烯厂副总工程师、上海化学工业区发展有限公司副总经理、双钱集团股份有限公司董事长、上海华谊集团股份有限公司董事长等职务，现任中芯国际集成电路制造有限公司董事长、执行董事。
芯片 橡胶制品
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注册商标
商标名称 商标注册号 类号 申请人 商标详情
SMIC 1797385 第9类 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 详情
中芯 3933285 第9类 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 详情
SMIC 3933287 第9类 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 详情
DDF DOUBLE DENSITY FLASH 5619861 第9类 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 详情
SMIC UNITED LABS 8157420 第9类 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 详情
共18商标，查看更多>>
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专利信息
专利号/专利申请号 专利名称 专利详情
CN201210526395.X 半导体测试结构、其测试方法及其制造方法 详情
CN201310365611.1 半导体结构的形成方法 详情
CN201310438680.0 仿真方法以及仿真系统 详情
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共50个专利，查看更多>>
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