商标名称 | 商标注册号 | 类号 | 申请人 | 商标详情 |
长电 | 4242521 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
JCET | 6307679 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
图形 | 3096986 | 第45类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
ADJJ | 1137471 | 第9类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
图形 | 1227509 | 第11类 | 江苏长电科技股份有限公司 | 详情 |
专利号/专利申请号 | 专利名称 | 专利详情 |
200510040261.7 | 集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构 | 第十三届中国专利金奖(2011年) |
CN201020123483.1 | 印刷线路板芯片倒装矩型散热块封装结构 | 详情 |
CN201220204422.7 | 多基岛露出型多圈多芯片正装倒装封装结构 | 详情 |
CN201310188938.6 | 高密度多层线路芯片倒装封装结构及制作方法 | 详情 |
CN201220204342.1 | 多基岛埋入型多圈多芯片正装倒装封装结构 | 详情 |