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著录信息

  • 专利名称：多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片组
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201010174932.X
  • 公开(公告)号：CN101847590B
  • 申请日：20100518
  • 公开(公告)日：20130130
  • 申请人：深圳丹邦科技股份有限公司
  • 发明人：刘萍
  • 申请人地址：518057 广东省深圳市高新技术产业园北区朗山一路8号
  • 申请人区域代码：CN440305
  • 专利权人：深圳丹邦科技股份有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01L21/50,H01L21/60,H01L25/18,H01L23/498
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：深圳新创友知识产权代理有限公司 44223
  • 代理人：江耀纯
  • 审查员：赵伟
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

封装芯片,芯片,柔性线路,堆叠,封装,柔性电路基板,中间层,互连,底部,顶部,上层,液晶聚合物,边缘弯曲,柔性载体,三维封装,芯片封装,芯片键合,组件封装,多芯片,连接,导电,叠层,固化,对称
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