著录信息
- 专利名称:无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
- 专利类型:发明
- 申请号:CN201110246733.X
- 公开(公告)号:CN102350599B
- 申请日:20110825
- 公开(公告)日:20130213
- 申请人:华南理工大学,东莞市千岛金属锡品有限公司
- 发明人:张新平,何杰,马骁,叶桥生,黄守友
- 申请人地址:510640 广东省广州市天河区五山路381号
- 申请人区域代码:CN440106
- 专利权人:华南理工大学,东莞市千岛金属锡品有限公司
- 洛迦诺分类:无
- IPC:B23K35/363,B23K35/40
- 优先权:无
- 专利代理机构:北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296
- 代理人:刘淑芬
- 审查员:高晓丽
- 国际申请:无
- 国际公开(公告):无
- 进入国家日期:无
- 分案申请:无
关键词
助焊剂,去离子水,离子型表面活性剂,焊点,免清洗助焊剂,安全环保,不含卤素,发明发明,焊接过程,绝缘电阻,制备方法,成膜剂,电绝缘,缓蚀剂,活性剂,无卤素,助溶剂,溶剂,空焊,连锡,阻抗,大于
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