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著录信息

  • 专利名称:无卤素高阻抗水基免清洗助焊剂及其制备方法与应用
  • 专利类型:发明
  • 申请号:CN201110246733.X
  • 公开(公告)号:CN102350599B
  • 申请日:20110825
  • 公开(公告)日:20130213
  • 申请人:华南理工大学,东莞市千岛金属锡品有限公司
  • 发明人:张新平,何杰,马骁,叶桥生,黄守友
  • 申请人地址:510640 广东省广州市天河区五山路381号
  • 申请人区域代码:CN440106
  • 专利权人:华南理工大学,东莞市千岛金属锡品有限公司
  • 洛迦诺分类:
  • IPC:B23K35/363,B23K35/40
  • 优先权:
  • 专利代理机构:北京东方汇众知识产权代理事务所(普通合伙) 11296
  • 代理人:刘淑芬
  • 审查员:高晓丽
  • 国际申请:
  • 国际公开(公告):
  • 进入国家日期:
  • 分案申请:

关键词

助焊剂,去离子水,离子型表面活性剂,焊点,免清洗助焊剂,安全环保,不含卤素,发明发明,焊接过程,绝缘电阻,制备方法,成膜剂,电绝缘,缓蚀剂,活性剂,无卤素,助溶剂,溶剂,空焊,连锡,阻抗,大于
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