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著录信息

  • 专利名称：一种铜钨触头的制作方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201110154003.7
  • 公开(公告)号：CN102800420B
  • 申请日：20110525
  • 公开(公告)日：20150304
  • 申请人：河南科丰新材料有限公司
  • 发明人：张国顺
  • 申请人地址：450000 河南省郑州市高新开发区合欢街91号
  • 申请人区域代码：CN410183
  • 专利权人：河南科丰新材料有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01B13/00
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：北京市合德专利事务所 11244
  • 代理人：王文会;刘榜美
  • 审查员：梅俊慧
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

石墨坩埚,钨坯,触头,熔点,真空环境条件,产品直径,含铜材料,真空负压,真空环境,制备含铜,成品率,抽真空,铬青铜,烘干,熔合,铜钨,装炉,坩埚,冷却,盛装
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