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著录信息

  • 专利名称：自校准发光二极管框架灌胶胶接方法
  • 专利类型：发明
  • 申请号：CN201010258848.6
  • 公开(公告)号：CN101964314B
  • 申请日：20100821
  • 公开(公告)日：20120201
  • 申请人：山东开元电子有限公司
  • 发明人：刘树高,安建春,秦立军,张瑞茂,安英杰
  • 申请人地址：262400 山东省潍坊市昌乐县温州工业园
  • 申请人区域代码：CN370725
  • 专利权人：山东开元电子有限公司
  • 洛迦诺分类：无
  • IPC：H01L21/56,H01L33/00
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：潍坊鸢都专利事务所 37215
  • 代理人：王庆德
  • 审查员：白燕
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

关键词

胶接,校准,电子元器件,发光二极管,工作效率,成品率,平面度,自校准,对位,胶胶,模套,固化,固定
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