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著录信息

  • 专利名称：印章（半孔）
  • 专利类型：外观设计
  • 申请号：CN201430348162.5
  • 公开(公告)号：CN303114230S
  • 申请日：20140919
  • 公开(公告)日：20150225
  • 申请人：西泠印社集团有限公司
  • 发明人：应颉
  • 申请人地址：310000 浙江省杭州市下城区西湖文化广场32号5楼
  • 申请人区域代码：CN330103
  • 专利权人：西泠印社集团有限公司
  • 洛迦诺分类：19-02
  • IPC：无
  • 优先权：无
  • 专利代理机构：杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209
  • 代理人：张狄峰
  • 审查员：无
  • 国际申请：无
  • 国际公开(公告)：无
  • 进入国家日期：无
  • 分案申请：无

摘要

1．本外观设计产品的名称：印章（半孔）。 2．本外观设计产品的用途：作为印章使用。 3．本外观设计的设计要点：在于设计1和设计2的整体形状，设计1与设计2为相似设计，其中设计1为基本设计。 4．最能表明设计要点的图片或者照片：设计1主视图。 5．设计1后视图与设计1主视图对称，设计2后视图与设计2主视图对称，设计1右视图与设计1左视图对称，设计2右视图与设计2左视图对称，故省略设计1后视图、设计2后视图、设计1右视图和设计2右视图。
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