超频内存条怎么选
1、内存颗粒芯片
内存颗粒芯片是最重要的核心元件,占据整根内存成本的70-80%,因此厂家节省成本最先从内存颗粒芯片着手。而内存芯片的好坏直接影响到内存条的品质和性能。
一线内存品牌厂家建有内存颗粒芯片的切割、封装测试工厂,它们在品质上有保证,同时有利于控制成本,但是它们的品质要比内存原厂芯片略逊。
一般常见的内存颗粒厂商有三星、海力士、美光等,它们都是经过完整严谨的生产工序,因此在品质上都更有保障。而采用这些顶级大厂内存颗粒的内存条品质性能,必然会比其它“自主切割、封装测试的内存颗粒”的产品要高。
2、做工用料
大厂正品内存的电路线路清晰分明并且较为密集有序,同时走线所用的铜丝较粗并且外面覆盖抗氧化涂层。而在接近金手指的地方整齐有序的焊接大量高级陶瓷电容和排阻。
内存的PCB电路板下部为一排镀金触点,学名叫做“金手指”。千万别小看这些金光闪闪的触点,如果其中有一根脱落或者氧化,很可能会造成一些故障隐患。厚重的镀金层不仅可以提供稳定的数据传输通道,同时还能达到出色的抗氧化的效果,从而进一步提升内存的稳定性。
3、PCB板层数
通常而言,PCB电路板层数越多,其信号抗干扰能力越强,对内存稳定性越有帮助。内存PCB板分为6层、8层PCB板。
普条(又称裸条,没有散热片)基本采用6层PCB板,大部分入门级超频内存采用的是6层PCB板,绝大部分中端和高端的超频内存采用的是8层PCB板。
选购超频内存有什么误区
误区一:带散热片的产品更能超频
配以散热片的内存,更多的是起到了美化产品形象的作用,有的甚至可能成为内存的遮羞布,让您看不到它所使用的芯片,要知道内存芯片才是决定超频下限的基础。比如一些名厂的产品,虽然并没有带上这层散热片,但这样的低规格内存就超过了很多带有散热片的高规格产品,就很能说明这个问题。所以在选购内存时,有没有散热片不是考虑因素,带散热片的产品不见得更能超频。
像金士顿、金邦、宇瞻、金泰克等品牌内存,每颗芯片都是厂家精挑细选后的优秀A级颗粒,发热量小不说,同时在频率方面也留有余地,即使它们不使用任何散热手段,也能有良好的表现,散热方面更不需要担心。
误区二:单面内存和双面内存在超频方面一样
单面内存比双面内存在超频方面更有先天优势,这主要取决于芯片组的驱动负载能力。单面的内存大多为8颗芯片,如目前主流的512MB产品,双面的为16颗芯片,如目前主流的1GB产品。这就意味着后者需要更大的驱动能力,虽然工作时会通过片选信号选中一个P-Bank工作,但不工作的P-Bank仍会增加地址与控制信号线的负载。
所以,很明显的就可看出,8颗芯片总是要比16颗芯片更容易驱动。此外,芯片的增多,也使PCB上的信号线数量将是前者的一倍,如果设计不良,产生相互干扰的机率也就大幅度增加,这也可能会影响超频能力,不过这是相对次要的原因,就模组本身而言,超频能力更多的取决于芯片。
误区三:相同芯片的不同品牌意味着超频能力相同
有人对这个误区可能不理解,选用相同的颗粒,为什么超频能力却不同?其实对于不同品牌的两款内存条虽然采用了相同的芯片,但它们在超频性能上是存有差异的,可主要取决于产品的PCB设计及选用颗粒的品质。现市面上超频较好的颗粒多见现代、三星、英飞凌等,但这些颗粒即使是相同编号它们也是分等级的,这其中品质优秀的留给自己的原装内存,或者是关系较好的几家内存厂家。对于关系一般的厂家采购到的颗粒,就有可能是品质稍逊一些了,所以,即使采用相同芯片,但品牌不同,那么超频能力也不尽相同。
误区四:CSP封装的芯片意味着好超频
相对来说,CSP封装的内存,在技术上较TSOP-II更为先进,但却与最终内存性能的关系不太大。采用CSP封装芯片的内存,在超频方面和内存优化方面不一定就比传统的TSOP-II芯片模组强。所以大家不要过分迷信CSP封装,它本身虽然可以达到比TSOP-II更高的频率,但对外围电路的要求和电气环境的变化也比较苛刻。采用TSOP-II封装的内存,超频能力比CSP封装更强的情况更为普遍,所以CSP封装的芯片不意味着好超频。
误区五:规格高的内存在优化能力上比规格低的内存强
从理论上讲,DDR500要比DDR400规格高速度要快,而实际上却并不绝对。因为有很多高规格的内存都是靠牺牲时序优化能力来换取。像DDR500的内存条虽然标称频率更高,但并不能表示它在DDR400下具有更好的优化能力。原因很简单,DDR500所使用的芯片有可能和普通DDR400的芯片是一样的,在时序优化能力方面并不占优,而能达到DDR500更多的是通过放宽时序要求来达到的。所以,规格高的内存在优化能力上不见得比规格低的内存强。因此,玩家在选购内存时一定要注意这一点,这也体现了两种不同的选购倾向,是想得到最佳的DDR500性能还是最高的工作频率。
误区六:产品参数设置最大就好超频
这个问题可以通过事实说话,以DDR400内存为例,当用3-4-4超不上去时,就应换用BySPD的方法进行超频。有些默认CL=2.5的产品,BySPD反而会比3-4-4好超,但有些则不是,默认CL=3的产品,BySPD与3-4-4都差不多,可能会有1、2MHz的区别。估计这应该是芯片所体现出来的差异。
CL是一个唯一在内存初始化时写入芯片内模式寄存的参数(tRCD、tRP只需北桥控制即可),所以它的值与芯片本身固有的可调整范围就需要匹配,如果芯片本身的局限性较大,那么调高CL值反而会造成内存子系统的不稳定而导致不能开机。所以,3-4-4虽然是一个超频时常用的设置,但如果遇到一点也不能超时,建议改用BySPD试一试,可能会有惊喜。所以,有些产品参数设置最大可不见得就好超频。
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