一、cob光源是什么意思
COB是Chip on Board英文的简写,意指板上芯片封装技术,可简单理解为多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。COB集成封装是较为成熟的LED封装方式,随着LED产品在照明领域的广泛应用,COB面光源已经成为封装产业的主流产品之一。
二、cob光源和LED的区别和联系
COB是LED照明灯具中的一种,COB是chip-on-board的缩写,是指芯片直接整个基板上进行绑定封装,N个芯片集成在一起进行封装,主要用来解决小功率芯片制造大功率LED等的问题,可以分散芯片的散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多。
除了COB,LED照明行业中还有SMD,MCOB。
SMD也就是SurfaceMountedDevices的缩写,意思是表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可以达到120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等特点。
MCOB也就是MuiltiChipsOnBoard,即多体面集成封装方式,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。