硅片清洗机工作原理是什么 硅片清洗机操作说明

本文章由注册用户 知识百宝箱 上传提供 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:半导体器件生产中硅片须经严格清洗,即使是微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。接下来本文将简单介绍硅片清洗机工作原理是什么以及硅片清洗机操作说明,一起到文中来看看吧!

一、硅片清洗机工作原理是什么

硅片清洗机是利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。

具体的原理有以下:

1、真空脱气,有效去除液体中气体,且运用抛动功能,增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力,缩短清洗时间。

2、洗篮转动机构,重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件,也可做到均匀完整的清洗。

3、减压真空系统,能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气,使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果。

4、真空蒸汽清洗 真空干燥系统,利用蒸汽洗净做养护,完美实现清洗效果。

5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行,更有效地确保了安全性。

6、防爆配件及简洁加热系统,进一步提高安全度。

二、硅片清洗机操作说明

1、欲清洗工件放入料框内专用固定夹内,由人工将料框放上入料口,等工位机械手自动将料框送入清洗机本体,上下提升机构依照PLC指定的程序将料框搬送到相应高度位置。

2、完成对工件的清洗、喷淋、漂洗、慢提拉脱水和热风干燥后、送至清洗机出口,运送到卸料台出料,等工位机械手由气缸横向驱动,直线滑轨导向。

3、上下提升由马达驱动,直线导轴导向,慢提拉提升机构由变频马达驱动,直线滑块导向,上下料由上下提升机构独立完成,采用触摸屏操作系统,有手动和自动切换开关及有关操作按钮,能对整个运行过程实行控制。

网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
最新评论
相关推荐
半导体硅片加热反应分析 半导体硅片加热反应的应用
半导体硅片具有高纯度、高结晶度和良好的机械性能等特点。高纯度可以保证硅片在制造过程中不会产生干扰信号;良好的结晶度确保了硅片的结构均匀;而机械性能则是保证硅片在加工和制造过程中的稳定性和可靠性。那么其化学性质如何呢?一起到文中来看看半导体硅片加热反应分析以及半导体硅片加热反应的应用吧!
半导体硅片和光伏硅片区别 半导体硅片和光伏硅片哪个好
近年来,随着清洁能源的不断发展,光伏发电技术越来越受欢迎。而光伏硅片就是光伏发电的核心部件之一。但与之类似的半导体硅片却是半导体电子学的核心组成部分。那么,半导体硅片和光伏硅片区别在哪里以及半导体硅片和光伏硅片哪个好呢?让我们一起到文中来一探究竟吧!
硅片抛光片与外延片区别是什么 硅片抛光片用于哪里
硅片可分为抛光片、外延片、SOI硅片等。抛光片(PW):由单晶硅棒经过切割、研磨、抛光等工艺而产出。抛光片应用广泛,目前半导体行业所使用的硅片70%都为抛光片,既可直接用于制作存储芯片与功率器件等半导体器件,又可作为外延片、SOI片的衬底材料。接下来本文将简单介绍硅片抛光片与外延片区别是什么以及硅片抛光片用于哪里,快和我一起到文中来看看吧!
硅片 太阳能
4253 8
硅片清洗工艺步骤有哪些 硅片清洗后有水印怎么办
在硅晶体管和集成电路生产中,几乎每道工序都有硅片清洗的问题,硅片清洗的好坏对器件性能有严重的影响,处理不当,可能使全部硅片报废,做不出管子来,或者制造出来的器件性能低劣,稳定性和可靠性很差。硅片清洗法不管是对于从硅片加工的人还是对于从事半导体器件生产的人来说都有着重要的意义。那么硅片清洗工艺步骤有哪些以及硅片清洗后有水印怎么办呢?一起到文中寻找答案吧!
硅片 太阳能
1253 3
单晶硅片尺寸是多少 单晶硅片的厚度是多少
有多“大”,有多“薄”?硅片大尺寸薄片化进程加快。目前来说单晶硅片尺寸按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等,厚度上单晶硅片平均厚度在175μm左右。具体的单晶硅片尺寸是多少以及单晶硅片的厚度是多少,好奇的你赶紧和我一起到文中来看看吧!
硅片 太阳能
4123 4