一、中国芯片和美国芯片差距有多大
根据目前的数据显示,中国的芯片仅仅能够达到14纳米,但是美国在芯片制造上能够达到五纳米,这种数量上的优势都意味着他们的发展更为强劲,但即使是这样美国却并没有想要放过中国,甚至在一些运用发展上还一直在对中国有所限制。
为何美国能够对中国芯进行打压,底气何在,依据的又是什么?其实说起来很简单,那就是在芯片产业的产业链中,美国厂商,在核心领域有着垄断地位,而中国厂商离不开这些供应链,所以才有打压的底气。
在设计方面,EDA软件等领域美国占了74%,中国仅3%,大量依赖从美国进口设计软件。
在逻辑芯片设计领域,美国占67%,而中国只占5%,也是相差甚远。
在芯片设备上,美国占41%,中国占2%,这个差得还是比较远。
再看看芯片制造上,美国占15%,中国占17%,另外在存储芯片制造上,美国只有5%,我们占14%,可见在制造产能上,我们比美国强一些。但是美国可以利用全球的制造能力,比如台积电、三星等都为美国所用。
然后在封测上,这一块我们完胜,美国占2%,而我们占46%,但封测并不是核心,门槛不高,所以这一块强,并没有太多用,我们无法拿来反卡美国的脖子。
可见,双方这么一对比下来,在核心技术上,差得还是相当大的,这其实也是美国能够卡我们脖子的真正原因,因为美国掌握核心产业链,而我们掌握的不是核心产业链。
二、国产芯片为什么跟国外有差距
国产芯片的发展之艰难大家是有目共睹的,除了受大环境影响之外,我们不停的受美国制裁,专利技术核心产业根本没有办法得到,能做的只有依靠劳动力做一些基础的东西,即使我们如今已经奋起直追,但真的要赶上国际水平却不知道还要花多少年。除了外部原因阻挠了芯片的发展,我们也应该从自身寻找原因。
1、核心技术被英美日韩牢牢掌控
制造芯片的过程是复杂的,从材料道技术,我们国家一直都比较被动的姿态。直到现在为止,我们依旧非常依赖进口,芯片领域几乎90%的产品都是进口。芯片作为一个国家的“工业粮草”,不仅仅是应用上能够给国家发展带来无限可能,更重要是它也是一个国家发展水平的象征,和平年代,信息技术强大就是国际地位的稳固。
2、高端IC的设计能力薄弱
芯片的设计是一个极为复杂的过程,将大量的微型电子元器件集成在一小块塑基上,错综复杂的线路和触点非常考验技术和设备。设计,IC制造等核心技术我们暂时没有办法接触,我们能做的,目前也是做得最好的就是封装测试,如果是我们自己生产的芯片,目前来说还比较粗糙,质量不保证,劣势明显。
3、企业发展过度依赖政府
这几乎是中国芯片企业的一个通病。芯片的发展是国家无论耗费多少人力物力时间都要搞的事业,所以国家的芯片企业都非常依赖从政府获得资源和资讯,从来不注重市场调研,市场需求这块儿没有很强的数据支撑。但是国外的芯片公司在研发之前会对产品做详细的市场调研,市场大小、需求,用户群体、价格怎么合适都有全方位了解。
4、总结
政府的支持并不完全是坏事,但是却也带来了好多问题,由于技术不强,政府支持只能解决燃眉之急,但是长期如此企业形成依赖,正常投入就会受到影响,如此恶心循环,最后还是陷在漩涡里。对于我国的芯片发展困难,除了外部原因,我们也应该审视自己,打破常规创新发展才是王道。