中国能造高端芯片吗 中国多久能造出高端芯片

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摘要:芯片是一个国家综合实力的体现,是全球高科技领域的战略必争制高点。我国是生产大国,但是芯片发展起步慢,无法制造高端芯片,高度依赖进口。但近年来美方的种种限制,让我国高新技术企业在全球的芯片供应链体系直接遭到了封锁,让国人思考中国多久能造出高端芯片?下面来了解下。

一、中国能造高端芯片

中国能造出中低端芯片,无法制造高端芯片。目前中国无法购买高端光刻机,所以也无法制造高端芯片。我们自己能生产的光刻机最高为上海微电子的28纳米光刻机。通常来说55纳米以上算低端光刻机,14-55纳米为中端光刻机,14纳米以上为高端光刻机。我国能通过中低端光刻机制造中低端芯片,但像手机芯片这类高级芯片还无法制造。当然我们可以设计然后请人代工,比如华为的麒麟芯片。

二、中国多久能造出高端芯片

在芯片禁令发布以后,国内的科技企业都开始意识到了芯片危机,所以打造国产芯片供应链体系也是势在必行的事情。最近这两年,国内有众多的科技企业都开始进入了半导体芯片领域发展,为了加快国产芯片产业链的建设,我国还专门提出了芯片发展的5年计划,在2025年以前,实现国产芯片70%的自给率;另外,在上海我们也专门打造了“东方芯港”项目,这让国内的芯片产业链也开始初现雏形。

而中国在半导体芯片领域快速发展,最终让断供我们芯片的那些企业也遭到了“反噬”,据悉,美企在半导体芯片领域的损失已经超过了2500亿美元,而这一规模还在不断的扩大;前几年,高通就已经率先扛不住,并积极主动的和华为恢复了合作,在华为发布的硬件产品上又使用上了高通骁龙870系列的芯片;当然高通就算是恢复了芯片供应,也无法阻挡我们自主研发芯片的决心,在国内我们在高端芯片领域的研发也一刻都没有停止过;而TCL公司的创始人李东升表示:中国芯片短缺的情况很快就能得到解决,最快5年,中国就能自主生产出高端芯片来!

此前ASML公司就曾表示,禁止光刻机的出口,最快3年,中国就能实现光刻机的自给自足;而综合来看的话,李东升的话也还是有一定道理的,我国3年内能搞定光刻机的话,那么5年实现高端芯片的生产也将不是问题,而且这也和国内制定的芯片发展的5年计划不谋而合;目前国内的众多科技企业都在加快在半导体芯片领域的发展,像中芯国际、上海微单子、中科院、清华大学都在为解决“卡脖子”的难题而努力奋斗着,我们相信要不了多久,国内就能实现高端芯片的自给自足,到时候华为也就可以不用担心没有芯片可用了!

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