多晶硅和有机硅的区别 多晶硅和有机硅哪个贵

本文章由注册用户 知识杂谈 上传提供 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:多晶硅和有机硅都是硅化工产业,都有合成装置和精馏装置,但它们之间是有区别的。多晶硅,是单质硅的一种形态,高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用。有机硅,即有机硅化合物,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质。多晶硅和有机硅哪个贵?下面来了解下。

一、多晶硅和有机硅的区别

多晶硅和有机硅区别:性质不同,特点不同,应用不同。多晶硅,是单质硅的一种形态。有机硅,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。

1、性质不同

多晶硅:是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。

有机硅:即有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物。

2、特点不同

多晶硅:高温熔融状态下,具有较大的化学活泼性,几乎能与任何材料作用。具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料。

有机硅:有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性。

3、应用不同

多晶硅:电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅是生产单晶硅的直接原料,是当代人工智能、自动控制、信息处理、光电转换等半导体器件的电子信息基础材料。

有机硅:广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业。

二、多晶硅和有机硅哪个贵

有机硅贵。

1、有机硅兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高优点,自然就比较昂贵;而多晶硅只是具有较大的化学活泼性,没有太大的作用,自然就没有价值。

2、有机硅是在熔融的单质硅中提取出来的硅、碳化合物,比较难提取,还很稀少,所以价格很贵;而多晶硅只是普通的单质硅,比较多、常见,自然就不贵。

网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
硅烷偶联剂kh550和kh560区别在哪 硅烷偶联剂kh560和kh550能混合使用吗
硅烷偶联剂有多种标号,其中kh550和kh560是两种比较常用的,kh550官方名称是γ-氨丙基三乙氧基硅烷,kh560官方名称是γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷,二者在官能团、化学性质、应用、价格等方面有一定的差异,那么硅烷偶联剂kh560和kh550能混合使用吗?下面一起来详细了解一下硅烷偶联剂kh550和kh560区别在哪吧。
硅烷偶联剂改性二氧化硅原理是什么 硅烷偶联剂改性二氧化硅方法及用量
硅烷偶联剂作为常用的偶联剂,其用途广泛,用于改性二氧化硅是常见的做法,硅烷偶联剂存在双功能官能团,能够在二氧化硅纳米颗粒化学改性中起到桥梁作用,从而改变二氧化硅表面的状态和结构,具体的方法是调配硅烷偶联剂溶液,加入二氧化硅搅拌均匀后再烘干和热处理即可。下面一起来了解一下硅烷偶联剂改性二氧化硅原理是什么以及硅烷偶联剂改性二氧化硅方法及用量吧。
有机硅是危险品吗 有机硅的使用禁忌有哪些
有机硅是不是危化品?有机硅本身基本无毒,不属于危险品。但在某些特定情况下,如高温环境下,有机硅可能会燃烧,且可以与含氧化物的化合物反应,产生火苗。因此,在使用有机硅时,需采取适当的安全措施,如避免高温和明火,注意通风等。下面来了解下有机硅的使用禁忌。
有机硅单体是什么意思 有机硅单体的用途有哪些
有机硅单体是一类具有碳硅键的化合物,既具有有机物的特性,又具备无机物的性质,如高温稳定性、高化学惰性、良好的耐候性和耐腐蚀性,以及优异的机械性能等,因此被广泛应用于建筑、医药、电子等多个领域。下面来了解下有机硅单体的用途。
有机硅材料的分类有哪些 有机硅化合物的命名规则
有机硅材料是一类由硅、氧和碳、氢等有机基团组成的化合物,兼具了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质。有机硅材料的分类有哪些?有机硅化合物的命名规则是怎样的?下面来了解下。