IC芯片封装是什么意思 IC封装的作用有哪些

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摘要:IC芯片封装是对IC芯片进行封装处理的工序,封装技术对于芯片来说是必须的,其主要起到安装、固定、密封、保护芯片的作用,并且还能用于多个IC的互连,为封装用户、电路板厂家以及半导体厂提供方便,为IC芯片提供散热通路等。下面一起来了解一下IC芯片封装是什么意思以及IC封装的作用有哪些吧。

一、IC芯片封装是什么意思

IC芯片封装,又叫IC封装、芯片封装,是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。

我们实际上看到的IC芯片并不是真正的IC芯片面貌,而是IC芯片经过封装后的产品,封装技术对于芯片来说是必须的,由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此封装技术至关重要。

二、IC封装的作用有哪些

对于IC芯片来说,进行IC封装主要是起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,具体的作用包括:

1、物理保护

(1)通过封装使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,保护芯片表面以及连接引线等,使芯片免受外力损害及外部环境(比如温度、湿度及腐蚀性气体等)的影响,封装后的芯片更加便于安装和运输。

(2)通过封装使芯片的热膨胀系数与框架或基板的热膨胀系数相匹配,这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力,以及由于芯片发热而产生的应力,从而可以防止芯片受损失效。

2、互连

(1)通过封装将芯片的焊区与封装的外引脚通过导线连接起来。

(2)通过封装可以重新分布I/O,获得更易于在装配中处理的引脚节距。

(3)芯片封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连,也可以用封装提供的互连通路,如多芯片组件(MCM)、系统级封装(SIP)以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSMI)概念所包含的其他方法中使用的互连通路,来间接地进行互连。

3、标准规格化

标准规格化是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等都有标准的规格,既便于加工,又便于与印制电路板相配合,相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家以及半导体厂家都很方便。

4、其他作用

芯片封装为IC芯片提供散热通路,以及提供一种更便于测试和老化试验的结构。

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