芯片行业OSAT代表什么 osat和foundry的区别和联系

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摘要:osat在芯片行业指的是芯片封测厂商,是做IC芯片封装和测试的产业链环节,在半导体产业,乃至整体科技产业中是竞争比较激烈的一个环节。和foundry(晶圆代工厂)相比,osat在业务和对先进封装的定义有所不同,osat和foundry是半导体产业链中的上下游关系。下面一起来了解一下芯片行业OSAT代表什么以及osat和foundry的区别和联系吧。

一、芯片行业OSAT代表什么

芯片行业有很多英文缩写的名词,不了解的朋友可能不知道是什么意思,比如OSAT就是芯片封装行业经常会提到的,那么什么是OSAT呢?

据了解,OSAT是英文Outsourced Semiconductor Assembly and Testing的缩写,字面意思翻译过来就是“外包半导体(产品)封装和测试”,又叫芯片封测厂商,是为一些Foundry(晶圆厂)公司做IC芯片封装和测试的产业链环节,是半导体产业的中游领域。

OSAT领域在半导体产业,乃至整体科技产业中,都被认为是比较辛苦的产业链环节。与其他科技领域相比,OSAT领域利润率相对较低,竞争也比较激烈。

二、osat和foundry的区别和联系

1、osat和foundry的区别

osat是指的封装测试企业,也叫封测代工厂;foundry指的是晶圆代工厂,它们之间的区别主要有两个方面:

(1)业务不同

Foundry是只负责制造、封测的一个或多个环节,不负责芯片设计,可以同时为多家设计公司提供服务的企业;Osat是专门从事半导体封装和测试的企业。

(2)对先进封装的定义不同

OSAT定义的先进封装比较广义,例如,倒装(FC)、系统级封装(SiP)这种也被 OSAT 归类为先进封装。而由Foundry主导的先进封装则强调基于 2.5D/3D 堆叠的异构集成才是真正的先进封装技术。

2、osat和foundry的联系

至于osat和foundry的联系,它们实际上都是半导体产业链上的一环,分工提高了半导体产业的生产效率,降低了半导体产品的设计成本,促进了半导体产业的繁荣发展,在2010年之前,全球半导体产业的分工非常明晰,Foundry和OSAT各司其职,Foundry专职晶圆代工而OSAT专职封装和测试,二者形成互不干涉、相互促进的上下游关系。

随着半导体技术的发展,很多foundry公司不再把测试和封装产品的业务外包给OSAT公司,而是利用技术优势进一步扩大业务范围,发展到osat领域来;而osat处于下游产业,要向上发展晶圆代工业务难度是比较大的。

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