品牌 | 注册资本/企业规模 | 企业名称 |
FUJIFILM富士 | 143159.51万元 | 富士胶片(中国)投资有限公司 |
晶瑞电材 | 105953.64万元 | 晶瑞电子材料股份有限公司 |
MERCK默克 | 89079.02万元 | 默克投资(中国)有限公司 |
RedAvenue | 59983.10万元 | 彤程新材料集团股份有限公司 |
南大光电Nata | 54316.41万元 | 江苏南大光电材料股份有限公司 |
飞凯材料PhiChem | 51566.94万元 | 上海飞凯材料科技股份有限公司 |
雅克科技 | 47592.77万元 | 江苏雅克科技股份有限公司 |
DuPont杜邦 | 44947.62万元 | 杜邦中国集团有限公司 |
住友化学 | 39245.31万元 | 住友化学投资(中国)有限公司 |
瑞红 | 36164.60万元 | 瑞红(苏州)电子化学品股份有限公司 |
上海新阳 | 31338.14万元 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
容大科技 | 29570.87万元 | 深圳市容大感光科技股份有限公司 |
博砚电子 | 23253.65万元 | 江苏博砚电子科技股份有限公司 |
B&C | 9410.58万元 | 徐州博康信息化学品有限公司 |
北旭电子BAE | 6529.89万元 | 北京北旭电子材料有限公司 |
Kempur | 4861.42万元 | 北京科华微电子材料有限公司 |
邦得凌 | 1166.15万元 | 深圳市邦得凌半导体材料有限公司 |
欣奕华SINEVA | 1035.38万元 | 北京欣奕华科技有限公司 |
理硕科技 | 688.89万元 | 苏州理硕科技有限公司 |
ShinEtsu信越 | 328.72万元 | 信越有机硅国际贸易(上海)有限公司 |
百利合BERIHE | 深圳市百利合新材料发展有限公司 | |
Dongjin | 韩国株式会社东进世美肯 | |
TOK东京应化 | 东京应化工业株式会社 | |
JSR | JSR株式会社 |
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1、芯片设计
芯片的整个生产过程需要经历设计、加工、制造等多个环节。首先,在芯片的设计阶段,需要计算机辅助设计软件来生成芯片的模型图。在模型图中,芯片的形状、电路、线路均已确定。设计完成后,需要将模型转化为图形数据,这个过程就是芯片CAD。
2、芯片制备
芯片制备的主要工作包括光刻、掩膜制作、离子注入、化学腐蚀等。其中,光刻是制备芯片中最为重要的一环。光刻胶就是在这个环节中必须使用的一种材料。通过光刻胶的涂布、曝光、显影等步骤,可以在芯片的表面上形成精细的结构,包括导线、晶体管等。光刻胶的质量直接影响到芯片的加工精度和品质。
3、光刻胶的应用
光刻胶会被涂在用于制造芯片的基底上。基底通常是硅晶片。在加工过程中,光刻胶将被涂成非常细薄的一层,通常只有1-2微米。光刻胶涂好后,将会在光刻机上进行曝光。曝光光源照射在光刻胶上,形成一个芯片的模型图案。之后经过显影,光刻胶就会被去除,裸露出芯片基底上的那一小块预期的结构。光刻胶的质量和应用技术的精度,直接关系到最终芯片的品质和精度,是制造芯片的一道关键工序。
从芯片CAD,到设计,加工,制造等环节,光刻胶都无处不在。它是芯片制造的配角,但作用十分重要。芯片越来越小,对精度的要求越来越高,这使得光刻胶材料和加工技术也在不断地进步和革新。