电子浆料是封装材料吗 电子浆料行业产业链

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摘要:电子浆料是制造电子元件的基础材料之一,是一种新型材料。电子浆料的主要成分包括导电相、无机粘结剂、有机载体、稀释剂和有机添加剂等。电子浆料按用途不同,分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;按烧结温度不同,可分为高温、中温和低温烘干电子浆料;按导电相的价格分为贵金属电子浆料和贱金属电子浆料。接下来本文将简单介绍电子浆料是封装材料吗以及电子浆料行业产业链,一起到文中来看看吧!

一、电子浆料是封装材料吗

电子浆料是封装的关键材料。

电子浆料作为集冶金、化工、电子技术于一身的高科技电子功能材料,被视为部件封装、电极和互连的关键材料,应用于泛半导体领域,包括显示、通讯、半导体、以及汽车电子、柔性线路等细分行业,在电子、信息产业无可替代,且有着显著的增长空间。

二、电子浆料行业产业链

电子浆料产业链上游为原材料,主要以银粉、铝粉等金属粉末以及陶瓷粉、玻璃粉等无机分为为主要有效成分,使用有机溶剂将有效成分均匀分散;产业链中游是各类型浆料生产商;下游主要对应了太阳能电池、印刷电路板、显示器等领域的应用。

三、电子浆料行业竞争格局

从全球市场竞争格局来看,电子浆料技术壁垒高,国产化空间巨大。虽然太阳能浆料需求巨大,但是国内大部分市场份额主要被国外企业所占领。目前,背银和背铝浆料已基本实现国产化,但国际水平相比依旧存在较大差距。其次,技术壁垒高、附加价值高的正银浆料主要被知名的四家企业垄断,这四家企业占据了全球90%正银浆料市场。国内仅有部分企业处于研发与试生产阶段,还未达到大规模生产,因此,电子浆料国产化空间巨大。

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