有机硅材料的结构 有机硅的性能特点是什么

本文章由注册用户 时代工业园 上传提供 2024-04-02 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:有机硅是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,具有优异的热稳定性、化学稳定性、电气绝缘性、耐候性和生物相容性等特点。它们可以在高温、高压、高湿等恶劣环境下保持稳定的性能,因此被广泛应用于航空航天、汽车、电子、建筑、化工、医疗等多个领域。下面来了解下有机硅材料的结构,有机硅的性能特点。

一、有机硅材料的结构

有机硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。有机硅材料具有独特的结构:

1、Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来。

2、C-H无极性,使分子间相互作用力十分微弱。

3、Si-O键长较长,Si-O-Si键键角大。

4、Si-O键是具有50%离子键特征的共价键(共价键具有方向性,离子键无方向性)。

二、有机硅的性能特点是什么

由于有机硅独特的结构,兼备了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质,并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性,广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工、医疗等行业,其中有机硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。与其他高分子材料相比,有机硅产品的最突出性能是:

1、耐温特性

有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。

2、耐候性

有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3、电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4、生物特性

生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中,作为细胞构建的支撑,同时帮助其他重要物质如镁,磷,钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。

科学家们认为,有机硅主要以三种形式存在于人体中:

(1)可溶性有机硅,占重量的10%。

(2)百分之三十存在于各种细胞基。

(3)60%用来合成蛋白质这说明我们每天所需的有机硅是相当高。

如果要保持5年,10年甚至于是30年的年轻程度,每天摄入有机硅20-30毫克的有机硅尤为重要。

5、低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺,其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多,因此,比同分子量的碳氢化合物粘度低,表面张力弱,表面能小,成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因:疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。

网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
dmc是什么化学材料 有机硅DMC的生产制造方法及工艺流程
dmc是什么化学材料?DMC通常指的是碳酸二甲酯,是一种无色透明、有刺激性气味的液体,在化工品生产原料领域中是一种低毒、环保性能优异、用途广泛的化工原料。DMC也指二甲基环硅氧烷混合物,是有机硅的主要中间体。下面来了解下有机硅DMC的生产制造方法及工艺流程。
有机硅材料的结构 有机硅的性能特点是什么
有机硅是指含有Si-O键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,具有优异的热稳定性、化学稳定性、电气绝缘性、耐候性和生物相容性等特点。它们可以在高温、高压、高湿等恶劣环境下保持稳定的性能,因此被广泛应用于航空航天、汽车、电子、建筑、化工、医疗等多个领域。下面来了解下有机硅材料的结构,有机硅的性能特点。
硅烷偶联剂是做什么用的 硅烷偶联剂用途有哪些
硅烷偶联剂是一类具有特殊结构的低分子有机硅化合物,可以和有机与无机材料发生化学键合,增加两种材料的粘接性,广泛应用于胶粘剂、涂料、塑料橡胶制品、电子材料、交通运输等行业。硅烷偶联剂是什么?硅烷偶联剂是做什么用的?硅烷偶联剂用途有哪些?下面一起来文章中来了解一下吧。
有机硅材料的分类有哪些 有机硅化合物的命名规则
有机硅材料是一类由硅、氧和碳、氢等有机基团组成的化合物,兼具了无机材料与有机材料的性能,具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质。有机硅材料的分类有哪些?有机硅化合物的命名规则是怎样的?下面来了解下。
有机硅是有机物还是无机物 有机硅和无机硅有什么区别
有机硅是有机物还是无机物?有机硅虽然名字中有“硅”这个无机元素,但由于其分子结构中的有机基团,使得有机硅具有有机物的特性。有机硅和无机硅有什么区别?有机硅和无机硅的区别主要在于它们的化学结构和性能,下面具体来了解下有机硅和无机硅区别。