回流焊的组成结构 回流焊的工作原理

本文章由注册用户 时代工业园 上传提供 2024-06-18 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊技术。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上,它是对表面贴装器件的。这种工艺的优势是使温度易于控制,焊接过程中还能避免氧化,制造成本也更容易控制。下面来了解下回流焊的组成结构和工作原理。

一、回流焊的组成结构

1、空气流动结构

目前回流焊的空气流动结构设计品种有很多,不同厂家的回流焊气流设计也不一样,有垂直气流、水平气流、大回风、小回风。

2、加热系统组成

回流焊加热系统主要由热风电动机、加热管或加热板、热电偶、固态继电器、温度控制装置部分组成。

3、传动系统

传动系统是将电路板从回流焊入口按照一定速度输送到回流焊出口的传输装置,包括导轨、网带(中央支撑)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、运输速度控制机构等部分。传动系统主要包括传送方式、传送方向及调速范围。回流焊的传送方式主要有链条传动、链条传动加网带传动、网带传动、双导轨运输系统、链条传动加中央支撑系统。其中比较常用的传动方式为链条传动加网带传动、链条传动加中央支撑系统两种。

4、冷却系统

冷却区是在加热区的后面,起到对加热完成的PCB进行快速冷却的作用。回流焊的冷却效率与设备配置有关,通常有风冷、水冷两种方式,冷却速度与时间不能随便确定,必须根据温度曲线结合冷却装置选择合适的冷却效率,一般电子产品选择风冷即可,无铅氮气保护焊接设备可选择水冷。

5、氮气系统

氮气保护装置在回流焊中使用惰性气体保护已有较久的历史,并已得到较大范围的应用,一般都是选择氮气保护,PCB在预热区,焊接区及冷却区进行全制程氮气保护,可杜绝焊点机铜箔在高温下氧化,增强融化钎料的润湿能力,减少内部空洞,提高焊点质量。

6、助焊剂废气回收系统

助焊剂废气回收系统中一般设有蒸发器,通过蒸发器将废气(助焊剂挥发物)加温到450摄氏度以上,使助焊剂挥发物气化,然后冷水机把水冷却后循环经过蒸发器,助焊剂通过上层风机抽出,通过蒸发器冷却形成的液体流到回收罐中。

7、抽风系统

强制抽风可保证助焊剂排放良好,特殊的废气过滤、抽风系统,可保证工作环境的空气清洁,减少废气对排风管道的污染。

8、顶盖升起系统

回流焊上炉体可整体开启,便于回流焊炉膛清洁,当需要对回流焊进行清洁维护,或生产时发生掉板等情况,需将回流焊上炉体开启,打开上炉体升降开关,由电动机带动升降杆完成,当碰到上下限位开关时,开启或关闭动作停止。

二、回流焊的工作原理

回流焊的基本工作原理是通过加热电路板上已经涂有焊膏的焊盘和预先安装好的电子元器件,使得焊膏熔化并与电路板上的焊盘以及电子元器件的引脚相连接,从而实现焊接。

回流焊一般采用高温加热方式,通常使用热风或者红外线来进行加热。在开始焊接之前,首先需要使用专门的设备,如印刷机等将焊膏涂在电路板上焊盘位置和电子元器件的引脚部位。当电路板和电子元器件放置到回流焊设备中时,加热系统会对其进行预热,接着将温度逐步升高,直至达到恒温状态。

当焊接温度达到指定的焊接温度后,过程保持一定时间,以确保焊接完全完成。当焊接时间结束后,就可以将电路板从回流焊设备中取出来,并进行后续测试、检验等工序。

回流焊是一种电子元器件表面贴装技术中的一种,是将预先涂上焊膏的电子元器件和电路板通过加热,在高温环境中融合焊接的过程。回流焊是表面贴装工艺流程中的一个重要步骤,能够实现高速、自动化的焊接,从而提高生产效率。

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