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导

语

半导体是什么？半导体作为导电性能介于导体与绝缘体间的材料，凭借热敏、光敏等特性及掺杂可调性，成为电子领域核心。其不仅是集成电路与芯片的基础材料，更在通信、人工智能等传统与新兴领域广泛应用，深刻改变着人类生活与科技发展进程。下面从半导体特点、分类、产业链、应用范围等方面为大家介绍半导体相关内容。

半导体是什么

半导体的定义

半导体指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。它在纯净状态下不太导电，但可以通过添加杂质（掺杂）或改变温度来调整其导电性能。

半导体的特点

热敏特性

半导体的电阻率随温度变化明显。温度升高时，电阻率降低。

光敏特性

半导体的电阻率对光照敏感，光照时，电阻率降低。

掺杂特性

在纯净的半导体中掺入少量杂质，可以显着改变其导电能力。

单向导电性

当在半导体材料中形成 PN 结时，电流只能从 P 型半导体流向 N 型半导体。

整流效应

maigoo小编了解到，半导体材料可以将交流电转换成直流电。

热电效应

当不同温度的两个连接点相互接触时，会产生热电效应，即塞贝克效应和珀尔帖效应。【详细>>】

半导体、集成电路和芯片的关系

半导体：基础材料

半导体是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，如硅（Si）、锗（Ge）等。通过掺杂（添加微量杂质）改变其导电性，成为制造电子器件的核心材料。
集成电路（IC）：电子元件的集合

在半导体晶圆上，通过光刻、蚀刻等工艺，将晶体管、电阻、电容等元件集成到单一芯片上。实现电路小型化、高性能化，广泛应用于计算、通信、存储等领域。
芯片：集成电路的载体

芯片是集成电路经过封装后的成品，包含完整的电路功能。作用是提供物理接口（如引脚），便于与外部设备连接，是电子设备的核心部件。
总结

半导体是材料基础，集成电路是技术核心，芯片是最终应用形态。【详细>>】

半导体、导体、绝缘体区别

材料类型	电阻率范围	常见材料
半导体	10⁻⁵～10⁶ Ω·m	硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）
导体	10⁻⁸ Ω·m ～ 10⁻⁶ Ω·m	铜（Cu）、铝（Al）、银（Ag）、金（Au）
绝缘体	10⁸ Ω·m ～ 10¹⁸ Ω·m	橡胶、玻璃、陶瓷、聚乙烯（塑料）、石英

半导体的分类

元素半导体

是什么

元素半导体是由单一化学元素构成的半导体材料，例如硅（Si）和锗（Ge），它们通过特定的晶体结构展现出半导体特性。

特点

元素半导体具有资源丰富、化学性质稳定、导电性受温度影响显著且可通过掺杂精准调控等特性。【详细>>】

无机合成物半导体

是什么

无机合成物半导体是由单一元素或多种元素通过特定结合方式构成的具有半导体性质的材料，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。

特点

无机合成物半导体具有高载流子迁移率、优异的光电性能和化学稳定性，但加工工艺复杂且能级调控难度大。【详细>>】

有机合成物半导体

是什么

有机合成物半导体是由含碳键的有机化合物，通过分子叠加形成导带并产生电导率而构成的半导体材料。

特点

有机合成物半导体具有成本低、溶解性好、加工工艺简单且可通过分子设计调控导电性能等特点。【详细>>】

非晶态半导体

是什么

非晶态半导体是原子排列无长程有序性、短程有序且具有半导体特性的非晶态材料，如非晶硅（a-Si）。

特点

非晶态半导体具有制备工艺简单、可大面积均匀沉积、光学带隙可调但载流子迁移率相对较低的特点。【详细>>】

本征半导体

是什么

本征半导体是纯净、无杂质且晶体结构完整的半导体材料，如纯净的硅（Si）或锗（Ge）晶体。

特点

本征半导体导电性对温度敏感，温度升高时载流子浓度增加、导电性增强，且电子和空穴成对产生，数量相等。【详细>>】

半导体产业链

上游

半导体材料

硅晶圆、光刻胶、光罩（掩膜版）、靶材/封装基板、气体、封装材料、化学品、抛光材料、切割材料等。
半导体设备

光刻机、刻蚀机、离子注入机、氧化炉、涂胶显影设备、湿制程设备等。

中游

IC设计

IC设计公司根据下游电子系统厂商的需求，设计出符合要求的芯片。这包括选择合适的架构、设计电路图，并使用EDA（电子设计自动化）软件进行仿真和验证。
晶圆制造

设计完成后，设计图纸会被发送给晶圆代工厂。晶圆代工厂使用先进的制造工艺，如氧化、溅镀、光刻、刻蚀、离子注入等，将设计好的电路图转移到硅晶圆上，形成集成电路。
封装测试

制造完成的晶圆被送到封装测试厂。封装测试厂会对晶圆上的每个芯片进行切割、封装和测试。

下游

买购网编辑认为半导体产业链下游是半导体产业实现价值的关键环节，主要涉及将中游制造的各类半导体产品（如芯片、传感器等）集成到终端产品中，并推向市场供消费者使用。

半导体行业是做什么的

集成电路

是什么：

集成电路是将晶体管、电阻、电容等元件及互连线通过半导体工艺集成在硅片上的微型电子器件。

用途：

广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，是现代电子设备的核心基础。【详细>>】

分立器件

是什么：

分立器件是具有独立功能的单个电子元件，如晶体管、二极管、电阻、电容等。

用途：

用于电路的放大、开关、整流、稳压等功能，常见于电源管理、信号处理、照明驱动等场景。【详细>>】

传感器

是什么：

传感器是能将物理量（如温度、压力、光强）或化学量转换为电信号的器件。

用途：

应用于工业自动化、环境监测、医疗设备、消费电子等领域，实现数据采集与感知功能。【详细>>】

光电器件

是什么：

光电器件是利用光电效应实现光信号与电信号相互转换的器件，如光电二极管、激光器等。

用途：

ma_igoo网编了解到，光电器件用于光通信、光存储、光显示、光谱分析、安全监控等领域，实现高速数据传输与精密检测。【详细>>】

半导体的应用领域

传统领域

通信

含手机及无线通信设备，依赖高性能半导体器件实现数据传输与处理。

计算机

涵盖个人电脑、服务器与数据中心，需大量高性能处理器、存储器等关键半导体组件。

消费电子

包含电视、音响、游戏机等，多种半导体器件支持其功能与性能。

汽车电子

有车载娱乐、安全、动力控制系统等，汽车智能化提升，对半导体器件需求增多。

工业控制

涉及自动化生产线、机器人等，半导体器件保障系统稳定高效运行。

医疗设备

如诊断、治疗设备，半导体器件应用提升其精确性与可靠性。

新兴领域

人工智能

涵盖机器学习、深度学习等，其发展依赖大量高性能算力与高效存储，对半导体器件要求更高。

云计算

包含数据中心、云服务，需大量高性能服务器与存储设备，依赖先进半导体技术。

智能汽车

包含电视、音响、游戏机等，多种半导体器件支持其功能与性能。

智能家居

包括智能音箱、家电，设备需低功耗、高集成度半导体器件实现智能化。

物联网

涵盖传感器网络、智能设备，设备需小型化、低功耗半导体器件实现互联。

半导体设备十强

十大半导体设备公司排行榜，半导体设备厂家排行，半导体设备公司有哪些<2025>

1.ASML阿斯麦

ASML创立于1984年，全球芯片光刻设备市场领导者，是全球最大的半导体光刻设备制造商之一，ASML于2000年推出TWINSCAN光刻机，2010年成功研发首...

2.AMAT应用材料

AMAT成立于1967年，以薄膜沉积设备起家，是全球极具影响力的半导体和显示设备制造商之一，目前产品与服务已覆盖原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、刻蚀、快...

3.Lam Research

Lam Research创立于1980年美国，是全球领先的晶圆制造设备、技术和服务提供商，主营刻蚀设备、薄膜沉积设备和清洗设备，居于刻蚀设备行业领导地位，在纳米...

4.Tokyo Electron

TOKYO ELECTRON成立于1963年日本，是全球知名半导体制造设备、液晶显示器制造设备提供商。主要产品涵盖涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、...

5.KLA科磊

KLA科磊由KLA和Tencor两家公司于1997年合并而成，是全球领先的半导体检测设备供应商，半导体前道量测设备领域影响力企业，产品贯穿前道工艺过程控制全流程...

6.ASMI

ASM International创立于1968年荷兰，以晶圆加工设备起家，全球知名半导体设备提供商，ALD设备居于行业前列，是高端薄膜沉积设备行业全球领导者，...

7.SMEE

SMEE成立于2002年，是国产半导体光刻设备领域佼佼者，主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，广泛应用于集成电路...

8.北方华创

北方华创成立于2001年，深交所上市公司(股票代码:002371)，是国内领先的半导体装备制造与服务商，旗下北方华创微电子主要提供刻蚀机、PVD、ALD、CVD...

9.中微AMEC

中微公司始于2004 年，2019 年于上交所上市(股票代码:688012)，是一家以中国为基地、面向全球的微观加工高端设备公司，为集成电路和泛半导体行业提供高...

10.电科装备CETC

电科装备成立于2013年，隶属中国电子科技集团，具备集成电路局部成套和系统集成能力以及光伏太阳能产业链整线交钥匙能力，已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖...

知名(著名)半导体设备品牌

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半导体设备工业

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