1941年,进入重庆南开中学就读。
1949年,进入美国哈佛大学就读。
1950年,转学到麻省理工学院,专攻机械工程。
1954年,获美国麻省理工学院机械系硕士学位
1955年,就职于波士顿附近的一家电器公司Sylva-nia半导体部门工程师,踏入半导体业。
1958年,进入德州仪器工作,成为德州仪器第一个中国员工。
1964年,获美国斯坦福大学电机系博士学位,并重回德州仪器。
1965年,升任德州仪器集成电路部门总经理。
1972年,先后就任德州仪器公司副总裁和资深副总裁。
1985年,辞去在美国的高薪职位返回中国台湾,出任台湾工业技术研究院院长。
1987年,在中国台湾新竹科学园区创建全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司(台积电)。
2006年,担任台积电董事长。
2009年,重回台积电任CEO。
2018年06月05日,在股东大会上宣告正式退休。
1999年,被美国《商业周刊》评为“全球最佳经理人”之一。
2001年,美国《时代周刊》及CNN评为“全球最佳二十五位CEO”之一。
2005年,荣获第十届“日经亚细亚奖”。
2008年,荣获Robert N. Noyce Award。
2011年,荣获“IEEE”荣誉奖章。
2013年,被美国《巴伦周刊》评为“全球30最佳行政总裁”之一。
2019年,荣获美国百人会“全球技术创新终身成就奖”。
2023年,荣获第一届“李国鼎奖”。
2019年,以68亿元人民币财富位列《2019胡润全球富豪榜》第2311位。
2020年,以100亿元人民币财富位列《2020胡润全球富豪榜》第2000位。
2021年,以170亿元人民币财富位列《2021胡润全球富豪榜》第1339位。
2022年,以240亿元人民币财富位列《2022胡润全球富豪榜》第925位。
2023年,以170亿元人民币财富位列《2023胡润全球富豪榜》第1346位。
2024年,以210亿元人民币财富位列《2024胡润全球富豪榜》第1231位。
2024年,以335亿元人民币财富位列《2024年·胡润百富榜》第132位。
2019年,以10亿美元财富位列《2019福布斯全球亿万富豪榜》第2057位。
2020年,以12亿美元财富位列《2020福布斯全球亿万富豪榜》第1730位。
2021年,以28亿美元财富位列《2021福布斯全球亿万富豪榜》第1111位。
2022年,以27亿美元财富位列《2022福布斯全球亿万富豪榜》第1163位。
2023年,以23亿美元财富位列《2023福布斯全球亿万富豪榜》第1312位。
2023年,以23亿美元财富位列《2023福布斯中国台湾50富豪榜》第24位。