王顺波-甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长兼总经理介绍

本文章由注册用户 秉笔直书 上传提供 发布 纠错/删除 版权声明 0
王顺波
王顺波,本科学历,无境外永久居留权。曾任日月光封装测试(上海)有限公司工程师、江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理,现任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理、甬矽半导体执行董事兼经理等职务。

人物名片

  • 中文名 王顺波
  • 性别
  • 国籍 中国
  • 出生日期 1978年07月
  • 职业职位 甬矽电子董事长兼总经理

人物履历

2001年07月 - 2011年07月,任日月光封装测试(上海)有限公司工程师。

2011年08月 - 2017年09月,任江苏长电科技股份有限公司集成电路事业中心总经理等职务。

2017年10月至今,任甬顺芯电子法定代表人、执行董事。

2019年02月至今,任甬矽电子(宁波)股份有限公司董事长、总经理。

2019年07月至今,任宁波鲸芯执行事务合伙人、宁波鲸舜执行事务合伙人。

2021年07月至今,任甬矽半导体执行董事兼经理。

标签: 芯片封装
网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
封测代工发展前景怎么样 国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战
芯片封测在芯片产业链中的地位越来越高,未来封测代工厂在整个芯片行业中还是具有不错的发展前景的,不过相对来说,由于技术含量要低一些,面临的竞争也比较大。国内封测代工厂手握半导体产业重心转移、国家出台多轮政策支持行业发展、国内芯片需求增长的机遇,同时也面临着技术差距和人才稀缺的挑战。下面一起来看看封测代工发展前景怎么样以及国内封测代工厂发展面临的机遇和挑战吧。
芯片行业OSAT代表什么 osat和foundry的区别和联系
osat在芯片行业指的是芯片封测厂商,是做IC芯片封装和测试的产业链环节,在半导体产业,乃至整体科技产业中是竞争比较激烈的一个环节。和foundry(晶圆代工厂)相比,osat在业务和对先进封装的定义有所不同,osat和foundry是半导体产业链中的上下游关系。下面一起来了解一下芯片行业OSAT代表什么以及osat和foundry的区别和联系吧。
半导体芯片封装材料有哪些 半导体封装设备有哪些
一般半导体芯片都需要进行封装处理,半导体芯片的封装处理离不开材料和设备两个方面,半导体芯片封装主要用到的材料有封装基板、封装框架、塑封料、线材和胶材,使用到的封装设备则包括减薄机、划片机、测试机、分选机和探针机。下面一起来详细了解一下半导体芯片封装材料有哪些以及半导体封装设备有哪些吧。
芯片封装企业是做什么的 芯片封装企业有前途吗
芯片封装企业的业务主要是芯片的封装和测试,芯片封测是芯片制造的一个步骤,直接影响芯片的质量,过去芯片封装只是简单的包装,随着芯片技术的发展,现如今芯片封装的重要性在不断提升,芯片封装的技术也变得越来越复杂,未来芯片封装企业的发展还是比较有前途的。那么芯片封装企业是做什么的?芯片封装企业有前途吗?一起来详细了解下吧。
芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机
说起光刻机很多朋友都知道,芯片封装就要用到光刻机,但大家可能不知道,光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的,我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机,而芯片封装用的则是后道光刻机,后道光刻机专用于芯片封装,技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗?芯片封装用的什么光刻机?一起来文中看看吧。