全球20大芯片厂营收排名 华为海思列中国首位

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摘要:研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

研究机构IC Insights公布2016全球前二十大芯片厂预估营收排名,其中美国有八家半导体厂入榜,日本、欧洲与台湾各有三家,韩国则有两家挤进榜。联发科跟随OPPO、vivo等手机厂商快速成长,今年营收估计将达86.1亿美元,年成长29%。若除去三大纯晶圆代工厂,中国最大的半导体公司华为海思将以37.62亿美元的营收排名第19。

英特尔今年预估营收将来到563.13亿美元,较去年成长8%,依旧稳居半导体业龙头。排名第二的三星,营收预估成长4%至435.35亿美元,与英特尔的差距拉大至29.4%。晶圆代工厂台积电预估营收将成长11%,成为293.24亿美元,居第三名,成长幅度为前五大厂之首。

高通、博通分居第四与第五名,预估营收分别年减4%与年增1%。整个来看,今年前20大厂仅有五家营收成长幅度来到两位数。除了台积电之外,还有第9名东芝成长16%、第11名(原第13名)联发科成长29%、第14名苹果成长17%、第16名NVIDIA成长35%。

IC Insights指出,以营收成长速度来看,NVIDIA今年受惠图像处理芯片、Tegra处理器在电竞、数据中心与车用市场之应用高度成长,营收可望达到63.4亿美元,年成长35%,将是半导体大厂中成长幅度最大的厂商。联发科因中国大陆地区的手机客户OPPO、vivo等快速成长,今年营收估计将达86.1亿美元,年成长29%,将是半导体业界成长幅度第二大的厂商,并将超越英飞凌与ST,升上全球第11大厂的位置。

IC Insights报告又指出,若将台积电、格罗方德(GlobalFoundries)与联电等三大纯晶圆代工厂排除,AMD(42.38亿美元)、海思(37.62亿美元)与夏普(37.06亿美元)依序将可名列第18、19与20名。

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