集邦咨询旗下拓墣产业研究院公布了“2020年全球前十大晶圆代工厂商营收排行榜”。其中台积电以101亿美元营收荣获榜单第一名,远远拉开同榜单其他代工厂,三星以36.7亿美元位列第二,格芯、联电、中芯国际、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体、东部高科排在第3-10名。
2020世界晶圆代工前十大企业榜单显示,2020年第二季度,台积电营收高达101亿美元,较2019年同期大涨30.4%。三星排名第二,营收36.78亿美元,同比增长15.7%;格芯(GlobalFoundries)位列第三,营收14.52美元,同比增长6.9%。
而中国内地晶圆代工厂中芯国际以第二季度总营收9.41亿美元的成绩排在全球第五的位置,虽然同比2019年的7.91亿美元增长了19%,但其综合实力和台积电、三星有很大的差距。
榜单前三台积电、三星、格芯的市场份额分别是51.5%,15.7%,7.3%,三家代工厂占据了全部市场的74.5%的份额。
台湾集成电路制造股份有限公司(台湾证券交易所代码:2330,美国NYSE代码:TSM)成立于民国七十六年,在半导体产业中首创专业集成电路制造服务模式。民国一百一十一年,台积公司为532个客户提供服务,生产12,698种不同产品,被广泛地运用在各种终端市场,例如高效能运算、智能型手机、物联网、车用电子与消费性电子产品等;同时,台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过一千五百万片十二吋晶圆约当量。
台积公司在台湾设有四座十二吋超大晶圆厂(GIGAFAB® Facilities)、四座八吋晶圆厂和一座六吋晶圆厂,并拥有一家百分之百持有之海外子公司—台积电(南京)有限公司之十二吋晶圆厂及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美国子公司、台积电(中国)有限公司之八吋晶圆厂产能支援。
民国一百一十一年十二月,台积公司宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程,预计于民国一百一十五年开始生产3奈米制程技术,此外该厂目前兴建中的第一期工程预计于民国一百一十四年上半年开始生产N4制程技术。同时,台积公司持续执行其于日本熊本县设立晶圆厂的计划,并将于民国一百一十三年年底开始生产。
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