1、根据不同材质划分
(1)金属靶材
镍靶Ni、钛靶Ti、锌靶Zn、铬靶Cr、镁靶Mg、铌靶Nb、锡靶Sn、铝靶Al、铟靶In、铁靶Fe、锆铝靶ZrAl、钛铝靶TiAl、锆靶Zr、铝硅靶AlSi、硅靶Si、铜靶Cu、钽靶Ta、锗靶Ge、银靶Ag、钴靶Co、金靶Au、钆靶Gd、镧靶La、钇靶Y、铈靶Ce、不锈钢靶、镍铬靶NiCr、铪靶Hf、钼靶Mo、铁镍靶FeNi、钨靶、W等。
(2)陶瓷靶材
ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶,、二氧化铪靶,二硼化钛靶,二硼化锆靶,三氧化钨靶,三氧化二铝靶五氧化二钽,五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶,氮化硅靶,氮化硼靶,氮化钛靶,碳化硅靶,铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等。
(3)合金靶材
铁钴靶FeCo、铝硅靶AlSi、钛硅靶TiSi、铬硅靶CrSi、锌铝靶ZnAl、钛锌靶材TiZn、钛铝靶TiAl、钛锆靶TiZr、钛硅靶TiSi、钛镍靶TiNi、镍铬靶NiCr、镍铝靶NiAl、镍钒靶NiV、镍铁靶NiFe等。
2、根据不同应用方向划分
(1)半导体关联靶材
电极、布线薄膜:铝靶材,铜靶材,金靶材,银靶材,钯靶材,铂靶材,铝硅合金靶材,铝硅铜合金靶材等。
储存器电极薄膜:钼靶材,钨靶材,钛靶材等。
粘附薄膜:钨靶材,钛靶材等。
电容器绝缘膜薄膜:锆钛酸铅靶材等。
(2)磁记录靶材
垂直磁记录薄膜:钴铬合金靶材等。
硬盘用薄膜:钴铬钽合金靶材,钴铬铂合金靶材,钴铬钽铂合金靶材等。
薄膜磁头:钴钽铬合金靶材,钴铬锆合金靶材等。
人工晶体薄膜:钴铂合金靶材,钴钯合金靶材等。
(3)光记录靶材
相变光盘记录薄膜:硒化碲靶材,硒化锑靶材,锗锑碲合金靶材,锗碲合金靶材等。
磁光盘记录薄膜:镝铁钴合金靶材,铽镝铁合金靶材,铽铁钴合金靶材,氧化铝靶材,氧化镁靶材,氮化硅靶材等。