覆铜板
| 品牌 | 注册资本/企业规模 | 企业名称 |
| 松下电器机电 | 1184058.09万元 | 松下电器(中国)有限公司 |
| 生益科技SYTECH | 235462.99万元 | 广东生益科技股份有限公司 |
| 福斯特FORST | 186416.46万元 | 杭州福斯特应用材料股份有限公司 |
| Resonac力森诺科 | 109831.08万元 | 力森诺科(中国)投资有限公司 |
| 超华科技 | 93164.37万元 | 广东超华科技股份有限公司 |
| 台光电子EMC | 83217.59万元 | 台光电子材料(昆山)股份有限公司 |
| 金安国纪GDM | 72800.00万元 | 金安国纪集团股份有限公司 |
| 宏仁电子 | 60000.00万元 | 无锡宏仁电子材料科技有限公司 |
| 超声电子GOWORLD | 53696.60万元 | 广东汕头超声电子股份有限公司 |
| DOOSAN斗山电子 | 25204.21万元 | 斗山电子(常熟)有限公司 |
| 腾辉电子 | 24553.48万元 | 腾辉电子(苏州)有限公司 |
| 南亚新材NOUYA | 24094.16万元 | 南亚新材料科技股份有限公司 |
| AGC旭硝子 | 20125.80万元 | 艾杰旭(中国)投资有限公司 |
| 高斯贝尔GOSPELL | 16715.00万元 | 高斯贝尔数码科技股份有限公司 |
| 华正新材WAZAM | 14201.20万元 | 浙江华正新材料股份有限公司 |
| ROGERS | 13417.20万元 | 罗杰斯科技(苏州)有限公司 |
| 德凯股份 | 11056.08万元 | 重庆德凯实业股份有限公司 |
| 金宝电子 | 8885.70万元 | 山东金宝电子有限公司 |
| 方邦FB | 8066.67万元 | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 中英科技 | 7520.00万元 | 常州中英科技股份有限公司 |
| 澳泰 | 泰州市澳泰电子有限公司 | |
| 烽亚 | 苏州烽亚电子材料科技有限公司 | |
| 南亚塑胶 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | |
| 建滔积层板KB | 建滔集团有限公司 | |
| 三菱瓦斯 | 三菱瓦斯化学株式会社 | |
| 台燿科技TUC | 台燿科技股份有限公司 | |
| 联茂电子ITEQ | 联茂电子股份有限公司 |
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覆铜板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL），简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。
覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
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