一、晶圆是什么东西
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。
晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
二、晶圆和芯片的关系是什么
晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就成了一块块的芯片。一块小小的芯片上有数以亿计的“晶体管”集成，一般来说咱们常说的几纳米的制成指的就是晶体管，在同样的面积上集成的晶体管数量越多，该芯片的性自能就或强大，功耗越低。越高端的手机对芯片要求的质量就越高。大家可曾记得前几年小米手机刚出来的时候叫“为发烧而生”，当时的手机用—段手机真的会“发烧”这就是功耗太大导致的，而随着芯片制成逐渐向14纳米、7纳米、5纳米推进，现在的手机大家用—段时间后基本感觉不到发热的情况了。
而在生产芯片的时候，直接生产的并不是芯片，而是“晶圆”，所以我们看中芯国际、台积电等企业都叫“晶圆工厂”，阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”，目前来看晶圆的面积大小不一，每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同，目前14纳米以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块，如果台积电每月产100万块晶圆，那么每月可以生产芯片5亿片。
