芯片封测有技术含量吗 芯片封测厂商技术布局分析

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摘要:芯片封测是指芯片封装和测试,是芯片生产过程的最后一步,芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说技术含量较低。对于芯片封测厂商来说,主要是发展先进封装技术来提升芯片性能,这就需要厂商布局SiP(系统级封装技术)、RDL(晶圆重布线技术)等技术。那么芯片封测有技术含量吗?下面一起来看看芯片封测厂商技术布局分析吧。

一、芯片封测是什么意思

芯片封测,全称是芯片封装测试,芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

二、芯片封测有技术含量吗

芯片的生产过程严格意义上来讲分为了三步,设计、生产和封测,每一步都是非常重要的,生产出的晶圆,如果没有经历封测这一步骤,那么就是个半成品,根本无法使用。

芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说,技术含量和对技术的要求较低,但是随着摩尔定律接近极限,或许未来将有更先进的封测技术发展。

三、芯片封测厂商技术布局分析

对于芯片封测厂商来说,发展先进封装技术是提升芯片性能的重要途径,这就需要高密度、大带宽的先进封装技术提供硬件支持,其中需要的技术主要有:

1、SiP(系统级封装技术)

系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

2、RDL(晶圆重布线技术)

RDL(ReDistribution Layer)重布线层,起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL工艺的出现和演变也和TSV等先进封装其他工艺一样,是一个不断演变与进化的过程,RDL工艺的诞生,已经为先进封装中的异质集成提供了操作上的基础。

3、Bumping(晶圆凸点工艺)

Bumping技术通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,反应了先进制程以“点替代线”的发展趋势,广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。它提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”,由于避免了传统Wire Bonding向四周辐射的金属“线连接”,减小了芯片面积(封装效率100%),此外凸块阵列在芯片表面,引脚密度可以做得很高,便于满足芯片性能提升的需求

4、Fan-in/out(扇入/扇出式封装)

扇出(Fan-Out)的概念是相对于扇入(Fan-In)而言的,两者都遵循类似的工艺流程。当芯片被加工切割完毕之后,会放置在基于环氧树脂模制化合物的晶圆上,这被称为重构晶圆。然后,在模制化合物上形成再分布层(RDL)。

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