芯片封测有技术含量吗 芯片封测厂商技术布局分析

本文章由注册用户 知无涯 上传提供 评论 发布 纠错/删除 版权声明 0
摘要:芯片封测是指芯片封装和测试,是芯片生产过程的最后一步,芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说技术含量较低。对于芯片封测厂商来说,主要是发展先进封装技术来提升芯片性能,这就需要厂商布局SiP(系统级封装技术)、RDL(晶圆重布线技术)等技术。那么芯片封测有技术含量吗?下面一起来看看芯片封测厂商技术布局分析吧。

一、芯片封测是什么意思

芯片封测,全称是芯片封装测试,芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,并为芯片提供机械物理保护,并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

二、芯片封测有技术含量吗

芯片的生产过程严格意义上来讲分为了三步,设计、生产和封测,每一步都是非常重要的,生产出的晶圆,如果没有经历封测这一步骤,那么就是个半成品,根本无法使用。

芯片封测有一定的技术含量,但相对于芯片设计和芯片制造来说,技术含量和对技术的要求较低,但是随着摩尔定律接近极限,或许未来将有更先进的封测技术发展。

三、芯片封测厂商技术布局分析

对于芯片封测厂商来说,发展先进封装技术是提升芯片性能的重要途径,这就需要高密度、大带宽的先进封装技术提供硬件支持,其中需要的技术主要有:

1、SiP(系统级封装技术)

系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。

2、RDL(晶圆重布线技术)

RDL(ReDistribution Layer)重布线层,起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL工艺的出现和演变也和TSV等先进封装其他工艺一样,是一个不断演变与进化的过程,RDL工艺的诞生,已经为先进封装中的异质集成提供了操作上的基础。

3、Bumping(晶圆凸点工艺)

Bumping技术通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,反应了先进制程以“点替代线”的发展趋势,广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。它提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”,由于避免了传统Wire Bonding向四周辐射的金属“线连接”,减小了芯片面积(封装效率100%),此外凸块阵列在芯片表面,引脚密度可以做得很高,便于满足芯片性能提升的需求

4、Fan-in/out(扇入/扇出式封装)

扇出(Fan-Out)的概念是相对于扇入(Fan-In)而言的,两者都遵循类似的工艺流程。当芯片被加工切割完毕之后,会放置在基于环氧树脂模制化合物的晶圆上,这被称为重构晶圆。然后,在模制化合物上形成再分布层(RDL)。

网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务,非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传,不代表本站观点,版权归原作者所有,如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题,请及时联系我们,我们将在第一时间删除或更正。 申请删除>> 纠错>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等),非经许可不得抄袭或使用。
提交说明: 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>
相关推荐
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一,一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等,好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1:1,引脚要尽量短,封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
缺芯少魂?中国落后的十大技术清单
纵观中国近几年来的科技发展,不得不说其发展速度十分迅速,也让无数中国人感到自豪。但是,2018年4月发生的中兴事件,无疑是给中国敲响了警钟。对于中国,自主超大规模集成电路设计制造确实还是一个很大的弱点。那么,除了芯片,我们还有哪些受制于人的技术呢?
芯片 专利
4.3w+ 239
基因芯片是什么 基因芯片检测技术的原理和特点
基因芯片又称生物芯片或DNA芯片,它们起源于DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。该技术系指将大量探针分子固定于支持物上后与带荧光标记的DNA或其他样品分子(例如蛋白,因子或小分子)进行杂交,通过检测每个探针分子的杂交信号强度进而获取样品分子的数量和序列信息。下面小编就介绍一下基因芯片的原理与特点。
芯片 基因检测
7196 140
芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机
说起光刻机很多朋友都知道,芯片封装就要用到光刻机,但大家可能不知道,光刻机其实也是分前道光刻机和后道光刻机的,我们常说的光刻机一般是用于晶圆制造的前道光刻机,而芯片封装用的则是后道光刻机,后道光刻机专用于芯片封装,技术含量和精度都要低不少。那么芯片封装需要光刻机吗?芯片封装用的什么光刻机?一起来文中看看吧。
半导体芯片封装材料有哪些 半导体封装设备有哪些
一般半导体芯片都需要进行封装处理,半导体芯片的封装处理离不开材料和设备两个方面,半导体芯片封装主要用到的材料有封装基板、封装框架、塑封料、线材和胶材,使用到的封装设备则包括减薄机、划片机、测试机、分选机和探针机。下面一起来详细了解一下半导体芯片封装材料有哪些以及半导体封装设备有哪些吧。