一、芯片封测是什么意思
芯片封测，全称是芯片封装测试，芯片封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。
二、芯片封测有技术含量吗
芯片的生产过程严格意义上来讲分为了三步，设计、生产和封测，每一步都是非常重要的，生产出的晶圆，如果没有经历封测这一步骤，那么就是个半成品，根本无法使用。
芯片封测有一定的技术含量，但相对于芯片设计和芯片制造来说，技术含量和对技术的要求较低，但是随着摩尔定律接近极限，或许未来将有更先进的封测技术发展。
三、芯片封测厂商技术布局分析
对于芯片封测厂商来说，发展先进封装技术是提升芯片性能的重要途径，这就需要高密度、大带宽的先进封装技术提供硬件支持，其中需要的技术主要有：
1、SiP（系统级封装技术）
系统级封装（SiP）技术是通过将多个裸片（Die）及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代，系统级封装（SiP）技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。
2、RDL（晶圆重布线技术）
RDL（ReDistribution Layer）重布线层，起着XY平面电气延伸和互联的作用。RDL工艺的出现和演变也和TSV等先进封装其他工艺一样，是一个不断演变与进化的过程，RDL工艺的诞生，已经为先进封装中的异质集成提供了操作上的基础。
3、Bumping（晶圆凸点工艺）
Bumping技术通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“点替代线”的发展趋势，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。它提供了芯片之间、芯片和基板之间的“点连接”，由于避免了传统Wire Bonding向四周辐射的金属“线连接”，减小了芯片面积（封装效率100%），此外凸块阵列在芯片表面，引脚密度可以做得很高，便于满足芯片性能提升的需求
4、Fan-in/out（扇入/扇出式封装）
扇出（Fan-Out）的概念是相对于扇入（Fan-In）而言的，两者都遵循类似的工艺流程。当芯片被加工切割完毕之后，会放置在基于环氧树脂模制化合物的晶圆上，这被称为重构晶圆。然后，在模制化合物上形成再分布层（RDL）。
