芯片知识大讲堂
小编精选
硬件-安装-原理
分类-对比-选购
清洁-保养-维修
芯片的制作流程详解 集成电路和芯片有什么区别
我们知道芯片对一个国家的科技具有重大的作用，尤其是现在人工智能和大数据的发展更是离不开强有力的运算芯片。我们虽然都知道芯片，但是你知道它是如何制造出来的吗？下面就从湿洗、光刻、离子注入、蚀刻、等离子冲洗、电镀处理等14个步骤一起来详细了解下吧。
芯片 cpu
1217 10
【芯片百科】芯片如何分类 半导体芯片制造流程 芯片和集成电路有何区别
芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。可以将芯片划分为功能芯片和存储芯片，我们常说的电脑的CPU和手机CPU就是一种功能芯片，存储芯片又称电脑闪存即Flash这类。芯片就像是人类的大脑，随着科技的不断发展，其重要性愈发突出。本期专题就让我们一起来了解下芯片的相关知识。
芯片 cpu
4633 42
晶圆是什么东西 晶圆和芯片的关系是什么
晶圆是什么东西？晶圆是制造半导体芯片的基本材料，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆和芯片的关系是什么？下面来了解下。
芯片代工 代工企业
1.4万+ 18
芯片的分类方法有哪些 半导体芯片的主要应用
芯片是半导体元件产品的统称。是集成电路的载体，由晶圆分割而成。一般来说，芯片有多重分类方法，可以根据晶体管工作方式分、根据工艺分、根据规模分、根据功率分、依据封装分、根据使用环境分。芯片应用十分广泛，除了手机、电脑之外，还有人脑芯片、生物芯片等。下面一起来看看详细介绍。
芯片 cpu
9645 27
中国芯片现状如何 中国芯片未来发展前景分析
芯片是我国最亟待突围的产业之一，国产芯片的起步很晚，我国芯片方面的发展水平跟国外还有很大差距，核心技术受制于人，依赖国外的芯片进口。但是在行业增速较快的背景下，我国的芯片行业发展迅速，国内芯片企业也在逐步提升技术水平和产品质量。
中国芯片 芯片
9858 7
中国芯片和美国芯片差距有多大 国产芯片为什么跟国外有差距
美国是全球芯片产业最强大的国家，早就研发出5纳米的芯片，而中国在芯片制造上与美国存在较大的差距，中国芯片仅仅能够达到14纳米。中国芯片和美国芯片差距主要在芯片产业的产业链中，美国厂商在核心领域有着垄断地位。国产芯片为什么跟国外有差距？下面具体来了解下。
中国芯片 芯片
2998 2
IC芯片是什么 IC芯片有哪些种类
IC芯片是生活中十分常见的一种电子元件，IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。那么你知道IC芯片是如何分类的吗？IC芯片分类方式多样，可以按功能结构分类、按制作工艺分类、按集成度高低分类、按导电类型不同分类、按用途分类。下面一起来看看具体介绍。
芯片 电路板
1.8万+ 1 106
芯片封装后测试包括哪些内容 芯片封装好后怎么测试
芯片封装和芯片测试一般是一起进行的，由芯片封测厂商进行操作，封装好的芯片主要需要进行功能测试、性能测试和可靠性测试，测试时使用的测试方法有很多，包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试，多策并举。下面一起来了解一下芯片封装后测试包括哪些内容以及芯片封装好后怎么测试吧。
芯片封装 芯片
753 3
芯片设计辅助软件是什么 芯片设计辅助软件有什么作用
芯片设计辅助软件又名EDA软件，据天风国际研报，EDA即Electronic Design Automation（电子设计自动化)，被誉为“芯片之母”，是电子芯片设计、电路板走线布局和集成电路仿真测试等流程中重要的计算机辅助设计软件。那么芯片设计辅助软件有什么作用呢？赶紧和我一起到文中来看看吧！
EDA软件 工具软件
266 3
LED芯片有哪些分类 LED芯片的制造工艺
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，也就是指的P-N结。那么LED芯片有哪些分类呢？MB芯片、GB芯片、TS芯片、AS芯片最为常见。下面和小编一起了解一下相关知识吧。
LED灯 芯片
3947 128
语音识别芯片的原理 语音识别芯片有哪些分类
语音识别芯片也叫语音识别IC，与传统的语音芯片相比，语音识别芯片最大的特点就是能够语音识别，它能让机器听懂人类的语音，并且可以根据命令执行各种动作，如眨眼睛、动嘴巴（智能娃娃）。除此之外，语音识别芯片还具有高品质、高压缩率录音放音功能，可实现人机对话。那么你知道语音识别芯片有哪些分类吗？下面一起来看看详细介绍。
芯片 电脑
2229 64
芯片封装工艺流程 好的芯片封装要求有哪些
芯片封装是芯片制造的工序之一，一般芯片封装的工艺流程包括减薄、晶圆贴膜切割、粘片固化、互连、塑封固化、切筋打弯、引线电镀、打码、测试、包装等，好的芯片封装要求芯片面积与封装面积之比接近1：1，引脚要尽量短，封装越薄越好。下面一起来详细了解一下芯片封装工艺流程以及好的芯片封装要求有哪些吧。
芯片封装 芯片
772 3
【主板芯片组百科】主板芯片组如何分类 电脑芯片组有什么作用
很多人把芯片组称为主板的灵魂，是最恰当不过了的。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组要求有良好的兼容性，互换性和扩展性，对稳定性和综合性能要求也是极高。本期专题就一起了解下主板芯片组的相关知识。
芯片 cpu
7776 151
fpga芯片是什么意思 FPGA和单片机有什么区别
现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array）简称FPGA，与传统模式的芯片设计进行对比，FPGA芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片，而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。那么FPGA和单片机的区别是什么？fpga编程用什么语言？如何选择FPGA芯片？接下来一起来看看maigoo网编辑为大家详细介绍的FPGA芯片知识百科吧。
FPGA芯片 芯片
705 1
芯片是什么 芯片的工作原理 芯片基础知识介绍
什么叫芯片？芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路、微电路、微芯片。芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。芯片在我们生活中运用的范围十分的广泛，我们的生活也离不开芯片。下面来了解下有关芯片的知识。
芯片代工 芯片
2.5万+ 82
芯片行业OSAT代表什么 osat和foundry的区别和联系
osat在芯片行业指的是芯片封测厂商，是做IC芯片封装和测试的产业链环节，在半导体产业，乃至整体科技产业中是竞争比较激烈的一个环节。和foundry（晶圆代工厂）相比，osat在业务和对先进封装的定义有所不同，osat和foundry是半导体产业链中的上下游关系。下面一起来了解一下芯片行业OSAT代表什么以及osat和foundry的区别和联系吧。
芯片封装 芯片
2572 3
igbt芯片和cpu芯片有啥区别 igbt芯片和igbt模块的区别在哪
igbt芯片和cpu芯片都是芯片，但它们在功能侧重点、集成度、工作环境方面有很大的区别，igbt芯片是绝缘栅双极型晶体管芯片，它和igbt模块统称为igbt，不过igbt芯片是单体芯片，而igbt模块是多块igbt芯片和反并联二极管、驱动电路等组成的集成模块。下面一起来了解一下igbt芯片和cpu芯片有啥区别以及igbt芯片和igbt模块的区别在哪吧。
IGBT cpu
576 1
边缘计算芯片有哪些类型 边缘计算芯片的要求有哪些
边缘计算的硬件设备需要用到各种芯片，一般常用的主要有ASIC芯片、FPGA芯片、GPU芯片和DSP芯片，作为一种新型计算架构，边缘计算对芯片的要求也是较高的，用于边缘计算的芯片应能满足算力强、外设丰富、具有可编程性三大要求。下面一起来了解一下边缘计算芯片有哪些类型以及边缘计算芯片的要求有哪些吧。
边缘计算 芯片
99
电源管理芯片有哪些 电源管理芯片如何选择
当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。那么电源管理芯片有哪些以及电源管理芯片如何选择呢？一起到文中来看看吧！
电源管理 芯片
240 3
芯片十大品牌 半导体芯片排行榜 【最新排行】
芯片，又称集成电路(integratedcircuit，IC)，是一种微型电子器件。半导体产业是衡量一个国家科技发展水平乃至综合国力的重要指标。近几年，各省市铆足了劲儿，通过各种各样的政策吸引外企入驻，招揽人才，为本地集成电路相关企业提供奖励或减税政策等，大力发展集成电路产业。下面为您介绍芯片十大品牌，告诉你半导体芯片排行榜。
芯片 电路板
2.5万+ 135
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
网站提醒和声明
本站为注册用户提供信息存储空间服务，非“MAIGOO编辑”、“MAIGOO榜单研究员”、“MAIGOO文章编辑员”上传提供的文章/文字均是注册用户自主发布上传，不代表本站观点，版权归原作者所有，如有侵权、虚假信息、错误信息或任何问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除或更正。 版权声明>> 纠错>> 申请删除>> 投诉侵权>> 网页上相关信息的知识产权归网站方所有(包括但不限于文字、图片、图表、著作权、商标权、为用户提供的商业信息等)，非经许可不得抄袭或使用。
提交说明： 快速提交发布>> 查看提交帮助>> 注册登录>>